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中國報告網(wǎng)是觀研天下集團旗下打造的業(yè)內(nèi)資深行業(yè)分析報告、市場深度調(diào)研報告提供商與綜合行業(yè)信息門戶?！?020年中國混合集成電路板市場分析報告-市場競爭現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢預(yù)測》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場熱點，政策規(guī)劃，競爭情報，市場前景預(yù)測，投資策略等內(nèi)容。
混合集成電路是由半導(dǎo)體集成工藝與薄（厚）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
