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2016年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況及發(fā)展趨勢分析。集成電路是利用半導(dǎo)體工藝或厚膜、薄膜工藝，將晶體管、電阻、電容等電子元器件及布線互連一起，制作在同一介質(zhì)基片上，然后封裝在同一管殼內(nèi)，成為具有特定功能的電路。相對于分立器件而言，集成電路因?yàn)榫邆潴w積孝功耗低、性能好、可靠性高及成本低的優(yōu)點(diǎn)，在消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子儀器、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
近幾年中國集成電路市場自給率、市場規(guī)模及進(jìn)出口情況分析。從上世紀(jì) 90 年代起，我國政府開始意識到半導(dǎo)體集成電路對于國 民經(jīng)濟(jì)以及國家安全的重要性，有關(guān)部門相繼出臺多項(xiàng)政策鼓勵(lì)和支持集成電路產(chǎn)業(yè)的 國產(chǎn)化。
廈門集成電路產(chǎn)業(yè)異軍突起 自貿(mào)區(qū)亮點(diǎn)紛呈 將持續(xù)開展“降成本、優(yōu)環(huán)境”。集成電路領(lǐng)軍企業(yè)紫光集團(tuán)投資40億元建設(shè)的紫光科技園近日在廈門火炬高新區(qū)舉行了奠基儀式。
近幾年中國集成電路市場現(xiàn)狀及市場份額分析。2015年我國集成電路進(jìn)口金額高達(dá)2299億美元，出口金額僅為609億美元，貿(mào)易逆差高達(dá)1690億美元，而同期我國進(jìn)口原油金額僅為1345 億美元，我國進(jìn)口的集成電路主要來自于臺灣、韓國、日本、美國等地區(qū)和國家，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)短期的不足意味著未來巨大的進(jìn)步和進(jìn)口替代空間。
2016年我國集成電路行業(yè)運(yùn)營格局現(xiàn)狀分析。我國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展相較美、日、韓和臺灣地區(qū)發(fā)展較晚，發(fā)展方式多從低端業(yè)務(wù)做起，沒有得到發(fā)達(dá)國家的技術(shù)轉(zhuǎn)移，因此發(fā)展較為滯后。
今年以來，全球經(jīng)濟(jì)一直未完全走出國際金融危機(jī)陰影，整體復(fù)蘇疲弱乏力，增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場需求逐步減弱，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興市場需求尚未爆發(fā)。
在我們使用智能手機(jī)，使用VR、AR等智能硬件時(shí)，其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)——集成電路，正隨著智能技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展而突飛猛進(jìn)。一方面是技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新；另一方面則是產(chǎn)業(yè)巨頭并購重組，行業(yè)企業(yè)更新?lián)Q代。對中國而言，這又涉及到芯片自主化等關(guān)鍵性問題。
從中國千億大基金扶持計(jì)劃、到“中國制造2025”，政策利好為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。10月26日，由華夏幸福主辦的“2016產(chǎn)業(yè)中國年會”在京舉行。大會專設(shè)集成電路分論壇，在關(guān)照全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的背景下，探討本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。
集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。
第一章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析 1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述 1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 1.1.2 集成電路行業(yè)周期性 1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析 （1）國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀 （2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀
第七章 中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)分析 7.1 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司 （1）企業(yè)概況 （2）企業(yè)運(yùn)營情況 （3）主營業(yè)務(wù)概況 （4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 （5）企業(yè)最新動向 7.2 北京中星微電子有限公司 （1）企業(yè)概況 （2）企業(yè)運(yùn)營情況 （3）主營業(yè)務(wù)概況 （4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 （5）企業(yè)最新動向
2013-2016年中國集成電路專用設(shè)備行業(yè)監(jiān)管情況、法律法規(guī)及行業(yè)政策環(huán)境分析.根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），集成電路專用設(shè)備隸屬于專用設(shè)備制造業(yè)（行業(yè)代碼：C35）；根據(jù)《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》（GB/4754-2011）,隸屬于專用設(shè)備制造業(yè)下的電子工業(yè)專用設(shè)備制造（行業(yè)代碼：C3562）。
導(dǎo)讀：全球集成電路增速放緩，整機(jī)商重返研發(fā)，以中國為代表的新興市場因產(chǎn)業(yè)升級催生芯片新需求，這幾個(gè)因素交叉發(fā)酵，導(dǎo)致全球集成電路行業(yè)并購整合此起彼伏。在此大背景下，10月29日舉行的2015北京微電子國際研討會備受業(yè)界關(guān)注，行業(yè)精英熱議其中新機(jī)遇。
）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 第三節(jié)集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備 一、企業(yè)該不該上市 二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 三、企業(yè)應(yīng)何地上市 四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 （一）企業(yè)上市前綜合評估 （二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組
第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視 第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述 第一節(jié) 集成電路行業(yè)相關(guān)概念概述 一、行業(yè)概念及定義 二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類
