晶圓加工

2020年中國晶圓加工市場前景研究報(bào)告-產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展規(guī)劃趨勢

晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，從工藝節(jié)點(diǎn)來看，各制程市場分別為16nm及以上工藝、16-28nm先進(jìn)工藝、28-90nm成熟工藝、90nm以上的8寸及其他。晶圓代工有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，十多年來行業(yè)沒有新的競爭者出現(xiàn)且越來越多現(xiàn)有廠商放棄先進(jìn)制程追趕。預(yù)計(jì)2018~2023 年晶圓代工市場復(fù)合增速為4.9%，其中2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場約15%。