晶圓級封裝

2020年中國晶圓級封裝市場前景研究報告-產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀與投資商機(jī)研究

從2019年晶圓級封裝市場集中度來看，全行業(yè)CR4為**%，結(jié)合美國貝恩對市場結(jié)構(gòu)進(jìn)行的分類分析，目前晶圓級封裝行業(yè)屬于**市場格局。