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光模塊及光芯片的發(fā)展現(xiàn)狀 光模塊的核心元件是激光器芯片，光芯片及其封裝占到
針對(duì)有源模塊，我們一般按照傳輸速率，將10G以下速率產(chǎn)品稱為低速光模塊，10G及以上速率產(chǎn)品稱
數(shù)據(jù)中心光模塊2020年達(dá)50億美元。根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)100Gbps光模
參考中國(guó)報(bào)告網(wǎng)發(fā)布《2017-2022年中國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)及十三五投資價(jià)值評(píng)估報(bào)告》 蘇州旭創(chuàng)成立于2008&n
數(shù)據(jù)流量爆發(fā)增長(zhǎng)將推動(dòng)光器件的升級(jí)擴(kuò)容；預(yù)計(jì)到 2016 年 底，我國(guó) LTE 基站將到達(dá) 293 萬個(gè)，基站光模塊的存量將達(dá) 3000 萬個(gè)以上，基站光模塊升級(jí)換代將帶來 高端光模塊較大市場(chǎng)增量；10G GPON 和 EPON 將成為接入網(wǎng)主流、100G 將向城域網(wǎng)下沉；400G 或于 2018 年在骨干網(wǎng)規(guī)模商用。
2016年中國(guó)光模塊需求快速增長(zhǎng) 全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)。2014 年基站天線市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近 200%，源于 4G 基站組網(wǎng)更密集和 2*2MIMO 技術(shù)的引入。預(yù)計(jì) 2016 年基站天線市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 56 億元，與 2015 年持平。
