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從全球最大晶圓代工廠商臺積電看，晶圓代工需求持續(xù)增長。受益蘋果發(fā)布iPhone8/8plus/X，作為蘋果A11處理器
第一章2016年中國晶圓代工運行概況 第一節(jié)2016年晶圓代工重點產品運行分析 第二節(jié)我國晶圓代工產業(yè)特征與行業(yè)重要性
第十六章 晶圓代工產業(yè)投資風險 第一節(jié) 晶圓代工行業(yè)宏觀調控風險 第二節(jié) 晶圓代工行業(yè)競爭風險 第三節(jié) 晶圓代工行業(yè)供需波動風險 第四節(jié) 晶圓代工行業(yè)技術創(chuàng)新風險 第五節(jié) 晶圓代工行業(yè)經營管理風險
重要結論 隨著半導體產業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規(guī)模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經成為全球主要半導體Fab企業(yè)的重點發(fā)展方向。
摘要 晶圓代工行業(yè)與IC設計產業(yè)的景氣密切相關，而IC設計產業(yè)在經歷了2005年下半年到2006年上半年大約一年的幸福時光后，危機開始萌芽。目前，工廠生產熱火朝天，導致產品生產速度超過了銷售速度，結果過剩庫存不斷增多。半導體供應商正在實現(xiàn)其營業(yè)收入目標。但是，由
