我國電子電路銅箔市場集中度較高 覆銅板為主要應用領域

?電子電路銅箔?是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。它作為PCB（印刷電路板）的導電體，

電子電路銅箔具有導電性、延展性?、附著性和低表面氧氣特性等特點，在眾多領域發(fā)揮著關鍵作用。從產(chǎn)量來看，2019年到2023年我國電子電路銅箔產(chǎn)量從29.2萬噸增長到了43萬噸。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理

從銷量來看，2019年到2023年我國電子電路銅箔銷量為先降后增趨勢，到2023年我國電子電路銅箔銷量為41萬噸，同比增長16.5%。

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從下游應用來看，我國電子電路銅箔主要應用于覆銅板、印制電路板等領域，其中需求占比最高的為覆銅板，占比達到了73.33%；而印刷電路板需求占比較少，主要26.67%。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會、觀研天下整理

從市場集中度來看，我國電子電路銅箔行業(yè)CR3、CR5、CR10市場份額占比分別為43%、54%、76%。整體來看，我國電子電路銅箔市場集中度較高。

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具體來看，我國電子電路銅箔行業(yè)市場份額占比最高的為建滔銅箔，占比為21%；其次為南亞銅箔，占比為15%；第三是銅冠銅箔，占比為7%。

數(shù)據(jù)來源：CCFA、觀研天下整理（XD）

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