?低功耗芯片?是指設(shè)計(jì)上特別注重降低能耗的集成電路，這類芯片通常采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，如?CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝，以減少靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗，從而延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命。
我國低功耗芯片行業(yè)相關(guān)政策
為提升芯片供給能力，我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策，如2024年工業(yè)和信息化部發(fā)布的《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》提出鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。加速模組產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提升模組產(chǎn)品能力以及與終端的適配能力，結(jié)合市場(chǎng)需求，進(jìn)一步推動(dòng)5G RedCap模組價(jià)格下降。
我國低功耗芯片行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 國家能源局 | 關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見 | 加快推動(dòng)能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。 |
| 2023年4月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強(qiáng)全鏈條協(xié)同聯(lián)動(dòng)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案 | 著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流。 |
| 2023年9月 | 國家發(fā)展改革委、國家能源局 | 關(guān)于加強(qiáng)新形勢(shì)下電力系統(tǒng)穩(wěn)定工作的指導(dǎo)意見 | 提高電力工控芯片、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料和元器件的自主可控水平，強(qiáng)化電力產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 |
| 2024年2月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于加快推動(dòng)制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大綠色能源利用比例，推動(dòng)低功耗芯片等技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，探索構(gòu)建市場(chǎng)導(dǎo)向的綠色低碳算力應(yīng)用體系。 |
| 2024年3月 | 市場(chǎng)監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實(shí)施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年） | 健全產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級(jí)汽車芯片等核心基礎(chǔ)零部件（元器件）共性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長(zhǎng)壽命等關(guān)鍵問題。 |
| 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知 | 鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。加速模組產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提升模組產(chǎn)品能力以及與終端的適配能力，結(jié)合市場(chǎng)需求，進(jìn)一步推動(dòng)5G RedCap模組價(jià)格下降。 |
| 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵(lì)芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市低功耗芯片行業(yè)相關(guān)政策
我國各省市也積極響應(yīng)國家政策規(guī)劃,對(duì)各省市低功耗芯片行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當(dāng)?shù)氐凸男酒袠I(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如廣東省發(fā)布的《廣東省推動(dòng)新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見》提出加快建設(shè)儲(chǔ)能控制芯片重大制造項(xiàng)目，大力發(fā)展新型儲(chǔ)能用高性能、低損耗、高可靠的絕緣柵雙極型晶體管功率器件及模塊，推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化推廣及應(yīng)用。
部分省市低功耗芯片行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時(shí)間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年4月 | 內(nèi)蒙古自治區(qū) | 全區(qū)一體化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)工作方案 | 按需打造圖像顯示處理器（GPU）、專用集成電路芯片（ASIC）等異構(gòu)計(jì)算能力，構(gòu)建存算分離、圖計(jì)算、隱私計(jì)算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。 |
| 2023年4月 | 河南省 | 河南省加強(qiáng)數(shù)字政府建設(shè)實(shí)施方案（2023—2025年） | 按需提升圖像顯示處理器、專用集成電路芯片等異構(gòu)計(jì)算能力，強(qiáng)化存算分離、圖計(jì)算、隱私計(jì)算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。 |
| 2023年4月 | 河南省 | 河南省加強(qiáng)數(shù)字政府建設(shè)實(shí)施方案（2023—2025年） | 鼓勵(lì)探索提供軟件即服務(wù)、數(shù)據(jù)即服務(wù)等高階服務(wù)，強(qiáng)化適配容器、服務(wù)網(wǎng)格、微服務(wù)、不可變基礎(chǔ)設(shè)施、聲明式應(yīng)用程序編程接口等云原生代表技術(shù)應(yīng)用，按需提升圖像顯示處理器、專用集成電路芯片等異構(gòu)計(jì)算能力，強(qiáng)化存算分離、圖計(jì)算、隱私計(jì)算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。 |
| 2023年5月 | 北京市 | 北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案（2023-2025年） | 推動(dòng)國產(chǎn)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破。面向人工智能云端分布式訓(xùn)練需求，開展通用高算力訓(xùn)練芯片研發(fā)；面向邊緣端應(yīng)用場(chǎng)景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片；面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu)，探索可重構(gòu)、存算一體、類腦計(jì)算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線。積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國產(chǎn)人工智能芯片，加快提升人工智能算力供給的國產(chǎn)化率。 |
| 2023年5月 | 江西省 | 江西省新能源產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025年） | 鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)對(duì)攻擊防護(hù)、漏洞挖掘、入侵發(fā)現(xiàn)、態(tài)勢(shì)感知、安全審計(jì)、可信芯片等安全技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的應(yīng)用，建立自主可控信息技術(shù)體系。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案 | 強(qiáng)化人工智能技術(shù)應(yīng)用，發(fā)展智能硬件產(chǎn)品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領(lǐng)域研發(fā)突破和迭代應(yīng)用。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實(shí)施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動(dòng)碳化硅襯底材料規(guī)?；a(chǎn)。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區(qū) | 促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 | 積極引進(jìn)國內(nèi)服務(wù)器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點(diǎn)推動(dòng)服務(wù)器制造、基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)學(xué)研及配套產(chǎn)業(yè)建設(shè)，吸引更多算力設(shè)施企業(yè)加入，培育算力設(shè)施規(guī)?；?、集群化，帶動(dòng)建立服務(wù)器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實(shí)施先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，建立京津冀協(xié)同培育機(jī)制，強(qiáng)化區(qū)域聯(lián)動(dòng)和政策協(xié)同，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)作，培育集基礎(chǔ)材料、芯片設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測(cè)試于一體的集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 安徽省有效投資專項(xiàng)行動(dòng)方案（2024） | 實(shí)施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片等重大項(xiàng) |
| 2023年3月 | 廣東省 | 廣東省推動(dòng)新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 加快建設(shè)儲(chǔ)能控制芯片重大制造項(xiàng)目，大力發(fā)展新型儲(chǔ)能用高性能、低損耗、高可靠的絕緣柵雙極型晶體管功率器件及模塊，推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化推廣及應(yīng)用。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。 |
| 2023年10月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)商業(yè)航天發(fā)展打造空間信息產(chǎn)業(yè)高地行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年） | 針對(duì)地面與衛(wèi)星融合通信的新場(chǎng)景，開展場(chǎng)景智能識(shí)別、基于業(yè)務(wù)無感知的高可靠無縫切換等關(guān)鍵技術(shù)研究，研制滿足6G空天地一體化系統(tǒng)性能需求、低成本、低功耗的終端芯片及模組。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)行動(dòng)方案（2024-2027年） | 鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級(jí)芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設(shè)計(jì)能力和芯片三維集成制造能力。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計(jì)算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。夯實(shí)自主可控軟件基礎(chǔ)，加快操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用等軟件開發(fā)，推進(jìn)應(yīng)用軟件與國產(chǎn)主流芯片、操作系統(tǒng)和人工智能框架的適配。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
觀研天下®專注行業(yè)分析十二年，專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現(xiàn)狀解讀、競(jìng)爭(zhēng)分析、前景研判、趨勢(shì)展望、策略建議等內(nèi)容的研究報(bào)告。更多本行業(yè)研究詳見《中國低功耗芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與投資前景分析報(bào)告（2024-2031年）》。
【版權(quán)提示】觀研報(bào)告網(wǎng)倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。未經(jīng)許可，任何人不得復(fù)制、轉(zhuǎn)載、或以其他方式使用本網(wǎng)站的內(nèi)容。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請(qǐng)?zhí)峁┌鏅?quán)疑問、身份證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等發(fā)郵件至kf@chinabaogao.com，我們將及時(shí)溝通與處理。
