模擬芯片是集成的模擬電路，主要由電阻、電容、晶體管等組成，用于處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號。
我國模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策
為推動模擬芯片研發(fā)，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2024年國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布的《推動知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024）》提出聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)及綠色技術(shù)專利統(tǒng)計分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術(shù)專利統(tǒng)計分析報告。
2023-2024年我國模擬芯片行業(yè)部分相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 國家能源局 | 關(guān)于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見 | 加快推動能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應用。 |
| 2023年4月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關(guān)于推進IPv6技術(shù)演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 | 瞄準網(wǎng)絡處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 | 著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳、教育部辦公廳等部門 | 元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃（2023-2025年） | 突破高端電子元器件，加快圖形計算芯片、高端傳感器、聲學元器件、光學顯示器件等基礎(chǔ)硬件的研發(fā)創(chuàng)新。 |
| 2023年9月 | 市場監(jiān)管總局 | 關(guān)于計量促進儀器儀表產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導意見 | 重點突破極端量、復雜量、微觀量或復雜應用環(huán)境下的高準確度測量難題，探索開展量子芯片、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、數(shù)字孿生等技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)業(yè)中的應用，解決關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術(shù)難題。 |
| 2023年9月 | 國家發(fā)展改革委、國家能源局 | 關(guān)于加強新形勢下電力系統(tǒng)穩(wěn)定工作的指導意見 | 提高電力工控芯片、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料和元器件的自主可控水平，強化電力產(chǎn)業(yè)鏈競爭力和抗風險能力。 |
| 2024年2月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于加快推動制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導意見 | 在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，引導數(shù)據(jù)中心擴大綠色能源利用比例，推動低功耗芯片等技術(shù)產(chǎn)品應用，探索構(gòu)建市場導向的綠色低碳算力應用體系。 |
| 2024年3月 | 市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年） | 健全產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)標準體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎(chǔ)零部件（元器件）共性技術(shù)標準，推動解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長壽命等關(guān)鍵問題。 |
| 2024年3月 | 國家知識產(chǎn)權(quán)局 | 推動知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024） | 聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)及綠色技術(shù)專利統(tǒng)計分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術(shù)專利統(tǒng)計分析報告。 |
| 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知 | 鼓勵芯片企業(yè)加強技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。 |
| 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策
為了響應國家號召，各省市積極推動模擬芯片行業(yè)的發(fā)展，比如上海市發(fā)布的《上海市促進工業(yè)服務業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年）》提出鼓勵集成電路設計企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設計能力和芯片三維集成制造能力。
2023年部分省市模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策情況（一）
| 發(fā)布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年2月 | 江蘇省 | 關(guān)于推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展的實施方案 | 鞏固先進封測領(lǐng)域優(yōu)勢，建設大規(guī)模特色工藝制程和先進工藝制程生產(chǎn)線，提升集成電路設計工具供給能力，突破高端芯片設計、核心裝備及材料器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，力爭在新一代微電子與光電子芯片領(lǐng)域搶得先發(fā)優(yōu)勢，有效提升集成電路裝備與材料國產(chǎn)化配套能力。 |
| 2023年2月 | 廣西壯族自治區(qū) | 關(guān)于深入推進計量發(fā)展的實施方案 | 探索嵌入式、芯片級、小型化的計量標準研究與應用，為制造過程的實時在線測量和最佳控制創(chuàng)造必要條件。 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年） | 通過“十大技術(shù)攻關(guān)”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導體、新型顯示、基礎(chǔ)電子元器件、關(guān)鍵軟件、人工智能、大數(shù)據(jù)、先進計算、高性能芯片、智能傳感等重點領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新力度，提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供給水平，突破數(shù)字孿生、邊緣計算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術(shù)。 建設創(chuàng)新主體。 |
| 2023年3月 | 吉林省 | 關(guān)于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見 | 集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，組織實施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項，加快攻克半導體激光雷達、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)；實施一批重點研發(fā)計劃項目，提升一批優(yōu)勢技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，引領(lǐng)支撐產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。 |
| 2023年5月 | 江西省 | 江西省新能源產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動計劃（2023-2025年） | 鼓勵企業(yè)加強對攻擊防護、漏洞挖掘、入侵發(fā)現(xiàn)、態(tài)勢感知、安全審計、可信芯片等安全技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的應用，建立自主可控信息技術(shù)體系。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案 | 強化人工智能技術(shù)應用，發(fā)展智能硬件產(chǎn)品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領(lǐng)域研發(fā)突破和迭代應用。 |
| 2023年6月 | 河南省 | 河南省實施擴大內(nèi)需戰(zhàn)略三年行動方案（2023—2025年） | 加快推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。培育壯大先進計算、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，推進超聚變?nèi)蚩偛俊⒑？低曕嵵葜悄苤圃旎亍⑿糯蠼莅矘俗R認證安全芯片等重大項目建設，加快建設鄭州國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)，力爭到2025年數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重比2020年提高2 . 5個百分點。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進企業(yè)技術(shù)改造的實施意見 | 半導體產(chǎn)業(yè)加強材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動碳化硅襯底材料規(guī)?；a(chǎn)。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區(qū) | 促進人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 | 發(fā)展高端制造。積極引進國內(nèi)服務器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應鏈的優(yōu)勢，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點推動服務器制造、基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)學研及配套產(chǎn)業(yè)建設，吸引更多算力設施企業(yè)加入，培育算力設施規(guī)?；?、集群化，帶動建立服務器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 |
資料來源：觀研天下整理
2023-2024年部分省市模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策情況（二）
| 發(fā)布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實施先進制造業(yè)集群發(fā)展專項行動，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，建立京津冀協(xié)同培育機制，強化區(qū)域聯(lián)動和政策協(xié)同，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈協(xié)作，培育集基礎(chǔ)材料、芯片設計、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進制造業(yè)集群。 |
| 2023年11月 | 山東省 | 山東省數(shù)字基礎(chǔ)設施建設行動方案（2024-2025年） | 集中攻關(guān)網(wǎng)絡通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，培育壯大濟南、青島、煙臺、濰坊等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地，加快打造物聯(lián)網(wǎng)應用場景，推動部署千萬級感知節(jié)點。 |
| 2023年9月 | 北京市 | 北京市促進未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案 | 聚焦北京優(yōu)勢領(lǐng)域，構(gòu)建人工智能、量子信息、生命科學等領(lǐng)域的科學高地，全力推進材料、零部件、高端芯片、基礎(chǔ)軟件、科學儀器設備等研發(fā)攻堅，實現(xiàn)未來產(chǎn)業(yè)軟硬件自主可控。 |
| 2023年11月 | 北京市 | 北京市關(guān)于貫徹落實〈制造業(yè)可靠性提升實施意見〉實施方案 | 重點提升工業(yè)母機用大功率激光器、工業(yè)機器人用精密減速器、儀器儀表用傳感器、電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、車規(guī)級汽車芯片等關(guān)鍵核心基礎(chǔ)零部件的可靠性水平。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 關(guān)于鞏固和增強經(jīng)濟回升向好態(tài)勢若干政策舉措 | 重點圍繞輕量化材料、車規(guī)級芯片、下一代動力電池、新型充換電技術(shù)、智能駕駛體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，支持組建創(chuàng)新聯(lián)合體，最高可按研發(fā)和設備投入的50%予以補助。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進工業(yè)服務業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年） | 鼓勵集成電路設計企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設計能力和芯片三維集成制造能力。 |
| 2024年9月 | 上海市 | 上海高質(zhì)量推進全球金融科技中心建設行動方案 | 推進金融業(yè)信息化核心技術(shù)安全可控。聚焦信創(chuàng)發(fā)展趨勢，支持芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新，加快構(gòu)建自主可控的金融領(lǐng)域信息技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系，持續(xù)提升金融關(guān)鍵軟硬件國產(chǎn)化替代水平和應用規(guī)模。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
觀研天下®專注行業(yè)分析十二年，專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現(xiàn)狀解讀、競爭分析、前景研判、趨勢展望、策略建議等內(nèi)容的研究報告。更多本行業(yè)研究詳見《中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢研究與未來投資分析報告（2024-2031年）》。
更多好文每日分享，歡迎關(guān)注公眾號
【版權(quán)提示】觀研報告網(wǎng)倡導尊重與保護知識產(chǎn)權(quán)。未經(jīng)許可，任何人不得復制、轉(zhuǎn)載、或以其他方式使用本網(wǎng)站的內(nèi)容。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請?zhí)峁┌鏅?quán)疑問、身份證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等發(fā)郵件至kf@chinabaogao.com，我們將及時溝通與處理。
