一、晶圓測(cè)試行業(yè)相關(guān)定義
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)???????????晶圓測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與未來(lái)前景研究報(bào)告（2024-2031年）》顯示，晶圓測(cè)試（Chip Probing），簡(jiǎn)稱CP，是指通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，其測(cè)試過(guò)程為：探針臺(tái)將晶圓逐片自動(dòng)傳送至測(cè)試位置，芯片的端點(diǎn)通過(guò)探針、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Mapping，即晶圓的電性測(cè)試結(jié)果。
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晶圓測(cè)試系統(tǒng)通常由支架、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、探針卡等組成，探針機(jī)主要由Prober(探針臺(tái))和Prober Card(探針卡)組成:探針臺(tái)主要作用是承裁晶圓，并不斷移送UT，使得探針卡上的探針可以和芯片管腳連接，最終記錄測(cè)試結(jié)果；探針卡是測(cè)試機(jī)和晶圓之間的連接介質(zhì)，主要材質(zhì)為鑄銅或鍍銅，一般具有高強(qiáng)度、導(dǎo)電性能良好及不易氧化等特性，由于DUT的獨(dú)特性，所以不同批次的芯片需要對(duì)應(yīng)不同型號(hào)的探針卡。示意圖如下：
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晶圓測(cè)試生產(chǎn)線
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二、晶圓測(cè)試行業(yè)需求主體分析：集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和IDM企業(yè)為主要需求主體
晶圓測(cè)試行業(yè)需求主體為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和IDM企業(yè)。
（1）芯片設(shè)計(jì)公司
芯片設(shè)計(jì)公司是集成電路測(cè)試行業(yè)的最大需求方。在Fabless模式下，芯片設(shè)計(jì)公司專注于芯片設(shè)計(jì)，自身沒(méi)有任何制造、封裝和測(cè)試的產(chǎn)能，因此其選擇封測(cè)一體企業(yè)、獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)來(lái)完成其晶圓和芯片成品的測(cè)試需求。根據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測(cè)試成本約占芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收的6%-8%。
（2）封測(cè)一體廠商
封測(cè)一體廠商既是集成電路測(cè)試服務(wù)的供給方也是需求方。封裝是“封測(cè)一體廠商”最核心的業(yè)務(wù)，測(cè)試是其第二大業(yè)務(wù)。隨著先進(jìn)封裝制程的資金投入越來(lái)越大，以及測(cè)試技術(shù)難度的提升，封測(cè)一體廠商將主要精力和資金專注于封裝業(yè)務(wù)，將測(cè)試業(yè)務(wù)外包給獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)來(lái)完成的比例越來(lái)越高。
在晶圓測(cè)試方面，由于與封裝的業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)性不高，封測(cè)一體企業(yè)的晶圓測(cè)試產(chǎn)能通常較小，需要將部分晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)外包給獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)來(lái)執(zhí)行，因此與獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)產(chǎn)生較為緊密的合作關(guān)系。
（3）IDM企業(yè)
在IDM模式下，IDM企業(yè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試全流程，通過(guò)自建封測(cè)廠滿足芯片測(cè)試需求。IDM公司的封測(cè)廠一般不接受外部訂單，測(cè)試產(chǎn)能規(guī)劃全部服務(wù)于集團(tuán)內(nèi)部自身設(shè)計(jì)和制造的產(chǎn)品。但是，隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇以及先進(jìn)制程的資本性支出急劇上升，為了專注于芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造核心環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)有意減少封測(cè)環(huán)節(jié)的投資，將部分測(cè)試需求外包給封測(cè)一體企業(yè)、獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)來(lái)完成。根據(jù)全球最大的獨(dú)立第三方測(cè)試廠商京元電子披露，其20%左右的收入來(lái)源于IDM企業(yè)。
（4）晶圓制造企業(yè)
晶圓制造企業(yè)為了服務(wù)于內(nèi)部生產(chǎn)與研發(fā)，通常配備少量的晶圓測(cè)試產(chǎn)能，由于產(chǎn)能較小，一旦測(cè)試需求超過(guò)晶圓代工廠的負(fù)荷，晶圓代工廠就會(huì)考慮將晶圓測(cè)試服務(wù)外包給獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)或者封測(cè)一體企業(yè)來(lái)完成。
（5）獨(dú)立第三方測(cè)試廠商
獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)專業(yè)從事晶圓和芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)，是行業(yè)內(nèi)測(cè)試服務(wù)的主要供給方，主要服務(wù)的客戶為芯片設(shè)計(jì)公司，同時(shí)也大量承接封測(cè)一體企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、IDM廠商外包的測(cè)試業(yè)務(wù)。
三、晶圓測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析：晶圓廠大量興建帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)
根據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的6%-8%，假設(shè)取中值7%，結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的營(yíng)收數(shù)據(jù)測(cè)算，2019年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為214.25億元， 2023年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為406.77億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了17.34%。
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晶圓測(cè)試作為集成電路測(cè)試市場(chǎng)重要的部分，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展而快速增長(zhǎng)，集成電路行業(yè)進(jìn)入 12 英寸時(shí)代，晶圓廠的大量興建帶動(dòng)大量的晶圓測(cè)試需求，2023年我國(guó)晶圓測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了**億元。
四、中國(guó)晶圓測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析：已形成以封測(cè)一體廠商及獨(dú)立第三方測(cè)試廠商為主的格局
目前，我國(guó)晶圓測(cè)試行業(yè)形成了以封測(cè)一體廠商及獨(dú)立第三方測(cè)試廠商為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在“封測(cè)一體化”的商業(yè)模式上，誕生了“獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)”的新模式，這是行業(yè)專業(yè)化分工的產(chǎn)物，也是行業(yè)追求更高效率的必然結(jié)果。
全球主要封測(cè)一體廠商及獨(dú)立第三方測(cè)試廠商的總部及其生產(chǎn)基地主要分布在亞洲，具體包括中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、新加坡、韓國(guó)、日本和馬來(lái)西亞。全球前十大封裝測(cè)試廠商排名中，中國(guó)臺(tái)灣有5家，中國(guó)大陸有3家，8家合計(jì)市占率為58.5%，且多數(shù)廠商仍處于快速增長(zhǎng)階段。全球前十大封裝測(cè)試廠商中，除了京元電子為獨(dú)立第三方測(cè)試廠商外，其余9家都是封測(cè)一體廠商。
1、兩類競(jìng)爭(zhēng)主體的市場(chǎng)占有率及變化趨勢(shì)
集成電路測(cè)試服務(wù)最初主要由封測(cè)一體企業(yè)的測(cè)試部門(mén)對(duì)外提供，隨著行業(yè)分工的細(xì)化，出現(xiàn)了獨(dú)立第三方測(cè)試的模式并發(fā)展壯大，因此市場(chǎng)上存在“封測(cè)一體企業(yè)”和“獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)”兩類企業(yè)參與測(cè)試行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。目前尚無(wú)兩類模式的各自的市場(chǎng)占有率的權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，但臺(tái)灣地區(qū)最大的三家獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)合計(jì)收入占臺(tái)灣地區(qū)測(cè)試市場(chǎng)比重接近30%，可以側(cè)面反應(yīng)兩者的市場(chǎng)占有率情況。由于獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)在技術(shù)的專業(yè)性、服務(wù)品質(zhì)、服務(wù)效率等方面存在較明顯的優(yōu)勢(shì)，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸主要的獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)都表現(xiàn)出高于行業(yè)平均的增速，可以推斷獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)的市場(chǎng)占有率保持持續(xù)上升。
2、兩類競(jìng)爭(zhēng)主體的競(jìng)爭(zhēng)與合作情況
“封測(cè)一體企業(yè)”和“獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)”之間保持了特殊的競(jìng)爭(zhēng)和合作關(guān)系。隨著先進(jìn)封裝制程的資金投入越來(lái)越大，以及測(cè)試技術(shù)難度的提升，封測(cè)一體廠商將主要精力和資金專注于封裝業(yè)務(wù)，將測(cè)試業(yè)務(wù)外包給獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)來(lái)完成的比例越來(lái)越高。在晶圓測(cè)試方面，“封測(cè)一體企業(yè)”和“獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)”的合作多于競(jìng)爭(zhēng)，前者將晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)外包給后者；在芯片成品測(cè)試方面，“封測(cè)一體企業(yè)”和“獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)”的競(jìng)爭(zhēng)與合作共存，前者將部分業(yè)務(wù)外包給后者的同時(shí)，自身也在發(fā)展芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)。
3、封測(cè)一體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局
封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，經(jīng)過(guò)多年的競(jìng)爭(zhēng)，封測(cè)行業(yè)已經(jīng)形成一批封測(cè)一體巨頭。全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2,000億人民幣，全球前十大封測(cè)廠商合計(jì)市場(chǎng)占有率超過(guò)83%。全球排名前三的封測(cè)一體企業(yè)為日月光、安靠科技和長(zhǎng)電科技；中國(guó)大陸排名前三的封測(cè)一體企業(yè)為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技，分別位列全球第三、第五和第六。
4、獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局
從全球來(lái)看，獨(dú)立第三方測(cè)試的模式發(fā)源于中國(guó)臺(tái)灣，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)涌現(xiàn)出多家大型企業(yè)。其中，京元電子、欣銓、矽格是臺(tái)灣規(guī)模最大的三家企業(yè)，同時(shí)也是全球最大的三家獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)，三家公司占臺(tái)灣測(cè)試市場(chǎng)的份額接近30%。從中國(guó)大陸來(lái)看，中國(guó)大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試企業(yè)共有80多家，主要分布在無(wú)錫、蘇州、上海、深圳以及東莞。根據(jù)各家企業(yè)公開(kāi)披露的數(shù)據(jù)，目前中國(guó)大陸收入規(guī)模超過(guò)1億元的獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)主要有京隆科技（京元電子在大陸的子公司）、利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技、華嶺股份、上海旻艾等少數(shù)幾家公司。由于中國(guó)大陸的獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)起步較晚，因此呈現(xiàn)出規(guī)模小、集中度低的競(jìng)爭(zhēng)格局，但是以利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技為代表的內(nèi)資企業(yè)近幾年發(fā)展速度較快，行業(yè)的集中度正在快速提升。
五、中國(guó)晶圓測(cè)試行業(yè)主要品牌分析
全球及中國(guó)大陸主要封測(cè)一體企業(yè)介紹
| 公司簡(jiǎn)稱 | 地區(qū) | 公司介紹 |
| 日月光 | 中國(guó)臺(tái)灣 | 日月光投資控股股份有限公司成立于1984年，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓前段測(cè)試、晶圓測(cè)試、封裝、材料及成品測(cè)試的一站式服務(wù)。2017年日月光并購(gòu)砂品精密之后，成為全球第一大封測(cè)企業(yè)，全球市占率接近30%。 |
| 安靠科技 | 美國(guó) | 安靠科技股份有限公司成立于1986年，是全球第一家提供半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)的外包商，目前為全球第二大封測(cè)代工廠商。安靠的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)，具體包括晶圓凸點(diǎn)、晶圓測(cè)試、晶圓背面研磨、封裝設(shè)計(jì)、封裝、系統(tǒng)級(jí)和最終測(cè)試。 |
| 長(zhǎng)電科技 | 中國(guó)大陸 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成立于1998年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技是中國(guó)大陸地區(qū)第一大封測(cè)廠商。 |
| 通富微電 | 中國(guó)大陸 | 通富微電子股份有限公司成立于 1994 年 2 月，主營(yíng) 業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試、圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試，是中國(guó)第二大集 成電路封測(cè)企業(yè)。目前，50%以上的世界前 20 強(qiáng)半導(dǎo)體 企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為通富微電的 客戶。 |
| 華天科技 | 中國(guó)大陸 | 天水華天科技股份有限公司成立于 2003 年 12 月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，是中國(guó)第三大集成電路封測(cè)企業(yè)。 |
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全球及中國(guó)大陸主要獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)介紹
| 公司簡(jiǎn)稱 | 地區(qū) | 公司介紹 |
| 京元電子 | 中國(guó)臺(tái)灣 | 京元電子股份有限公司成立于1987年5月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目包括：晶圓針測(cè)、IC成品測(cè)試、預(yù)燒測(cè)試、封裝及其他項(xiàng)目。京元電子的晶圓測(cè)試產(chǎn)能840萬(wàn)片/年，芯片成品測(cè)試產(chǎn)能180億顆/年，測(cè)試設(shè)備總數(shù)超過(guò)4500臺(tái)，是全球最大的專業(yè)測(cè)試廠。 |
| 欣銓 | 中國(guó)臺(tái)灣 | 欣銓科技股份有限公司成立于1999年，主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)芯片晶圓測(cè)試、數(shù)字芯片及混合信號(hào)芯片的晶圓和成品測(cè)試、晶圓型預(yù)燒測(cè)試，為臺(tái)灣前三大的晶圓測(cè)試廠，也是全球主要的第三方測(cè)試代工廠商之一。公司擁有測(cè)試機(jī)1256臺(tái)，晶圓測(cè)試產(chǎn)能254萬(wàn)片/年，芯片成品測(cè)試產(chǎn)能15億顆/年。 |
| 矽格 | 中國(guó)臺(tái)灣 | 砂格股份有限公司成立于1996年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝和測(cè)試。矽格擁有超過(guò)千臺(tái)的測(cè)試機(jī)臺(tái)，品圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試產(chǎn)能49億顆/年。 |
| 利揚(yáng)芯片 | 中國(guó)大陸 | 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司成立于2010年2月，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。目前公司擁有愛(ài)德萬(wàn)93K、T2K、T5830、T53系列、EVA，泰瑞達(dá)Ultraflex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，華峰測(cè)控STS8200、STS8300，勝達(dá)克Astar，芯業(yè)測(cè)控XT21、XT22系列，東京電子P12、PrecioXL，東京精密UF200、UF3000、AP3000，科休MT9510，愛(ài)普生8000系列，四方8508，鴻勁1028C、9046LS、3012系列等測(cè)試設(shè)備，具有數(shù)字信號(hào)芯片、模擬信號(hào)芯片、數(shù)模混合芯片、射頻芯片等的測(cè)試能力。利揚(yáng)芯片擁有晶圓測(cè)試設(shè)備144套，芯片成測(cè)設(shè)備284套，2023年晶圓測(cè)試產(chǎn)量462425片/年，芯片成品測(cè)試產(chǎn)量15.16億顆/年，是國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一。 |
| 華嶺股份 | 中國(guó)大陸 | 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司成立于2001年4月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路測(cè)試服務(wù)，具體包括測(cè)試技術(shù)研究、測(cè)試軟硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試裝備研制、測(cè)試驗(yàn)證分析、晶圓測(cè)試、集成電路成品測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、自有設(shè)備租賃。華嶺目前建立了千級(jí)、百級(jí)、十級(jí)各種標(biāo)準(zhǔn)的凈化測(cè)試環(huán)境，累計(jì)裝備了200多套測(cè)試技術(shù)研發(fā)和分析系統(tǒng)。 |
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