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AI模組占比提升 物聯網模組行業(yè)進入新階段 國產出貨領先但利潤承壓 產品結構待突破

前言

產業(yè)數字化持續(xù)推進下全球物聯網連接數、設備數保持增長,為物聯網模組發(fā)展提供堅實基礎。而隨著傳統(tǒng)模組向智能/AI 模組升級,物聯網模組行業(yè)將進入發(fā)展新階段。

從國內市場看,隨著物聯網應用領域逐步拓展,我國物聯網模組市場也保持較快增長,規(guī)模日益擴大,至2031年將超900億元。

根據觀研報告網發(fā)布的《中國物聯網模組行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預測報告(2025-2032年)》顯示,當前,全球蜂窩物聯網模組市場競爭較激烈,從出貨量看,國產模組占據優(yōu)勢地位;但從利潤端看,國產物聯網模組廠在上游芯片價值鏈占比高且高度緊缺的情況下,利潤率往往受到一定限制,模組產品結構亟需突破。

一、全球物聯網連接數、設備數保持增長,為物聯網模組發(fā)展提供堅實基礎

物聯網模組是指將各類功能芯片(如基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片等)、存儲器、電源電路和必要原材料集成并提供標準接口的,具備完整功能的模塊,其核心功能在于幫助各類終端實現通信功能。

隨著產業(yè)數字化的持續(xù)推進,物聯網連接數、設備數保持增長,為物聯網模組發(fā)展提供堅實基礎。

2024 年 H1,全球蜂窩物聯網連接數達 39 億,同比增長 20%, 過去 5 年間CAGR達181%,預計2025年初全球蜂窩物聯網連接數將達到 42億, 2024-2030年期間CAGR 將達 15%。2030年,全球物聯網設備將達 400 億臺,2023-2030 期間復合增長率約 14%。

2024 年 H1,全球蜂窩物聯網連接數達 39 億,同比增長 20%, 過去 5 年間CAGR達181%,預計2025年初全球蜂窩物聯網連接數將達到 42億, 2024-2030年期間CAGR 將達 15%。2030年,全球物聯網設備將達 400 億臺,2023-2030 期間復合增長率約 14%。

數據來源:觀研天下數據中心整理

數據來源:觀研天下數據中心整理

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智能/AI模組占比提升,物聯網模組行業(yè)將進入發(fā)展新階段

物聯網模組主要分為傳統(tǒng)模組和智能模組。智能模組除了提供與傳統(tǒng)模組相同的連接功能外,還內置強大的 CPU 和 GPU 用于設備數據處理,廣泛支持 Linux或 Android 等操作系統(tǒng)。預計智能模組整體出貨量占比將由2023 年的 2%提升至 2027 年 10%。

與智能模組類似,人工智能模組則配置用于 AI 推理的 NPU、TPU、PPU 或其他專用并行處理芯片組。隨著無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設備、智慧家居等終端發(fā)展,AI 與蜂窩物聯網的結合速度加快,AI模組占比將由 2023 年的 2%提升至2027 年的 9%,年復合增長率達 73%。

傳統(tǒng)模組向智能/AI 模組的產品升級預計將成為又一推動模組產業(yè)市場擴容的重要因素,除去產品本身價值量提升,新型模組對下游行業(yè)的廣泛適用性或將一定程度提升產品使用的覆蓋范圍,進而從“量級”層面帶來突破。

傳統(tǒng)模組向智能/AI 模組的產品升級預計將成為又一推動模組產業(yè)市場擴容的重要因素,除去產品本身價值量提升,新型模組對下游行業(yè)的廣泛適用性或將一定程度提升產品使用的覆蓋范圍,進而從“量級”層面帶來突破。

數據來源:觀研天下數據中心整理

、國內物聯網應用領域逐步拓展,物聯網模組市場規(guī)模日益擴大

從國內市場看,隨著物聯網應用領域逐步拓展,作為物聯網設備中實現網絡連接和數據交互的關鍵元件,物聯網模組市場也保持較快增長,規(guī)模日益擴大。

2019-2023年我國物聯網模組市場規(guī)模由351.52 億元迅速增長至508.90 億元, GAGR 高達 9.69%。預計未來 7 年我國物聯網模組市場規(guī)模將繼續(xù)保持高于 6%的成長速度,至2031年超900億元。

我國物聯網應用情況一覽

應用領域 應用情況
生產領域 目前我國不同規(guī)模企業(yè)數字化改革步調不一,小型企業(yè)正在經歷從傳統(tǒng)人工采集向設備數據采集邁進的階段,而大型企業(yè)已經開啟打通產業(yè)鏈上下游及企業(yè)間數據的新篇章,從而直接催化物聯網應用發(fā)展成熟化;
公共領域 從交通安防、智慧政務到環(huán)境資源管理等領域涵蓋范圍廣、數據量級大、處理環(huán)節(jié)和需要的支撐部門眾多,物聯網對數據元素的高效處理順應公共部門的數據處理需求,以智慧政務為例,相比傳統(tǒng)政務辦理方式,慧政務所需申請材料的數量減少了約 50%-70%,辦理時限節(jié)約約 50%-80%,極大提高了辦事效率;
生活領域 應用物聯網可有效提升生活體驗,達到節(jié)約時間、提升效率的目的,諸如在離家場景中,物聯網可遠程實時通過手機查看家中家電產品的運行狀態(tài)、溫度,實時監(jiān)護家庭安全。

資料來源:觀研天下整理

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數據來源:觀研天下數據中心整理

、國產物聯網模組出貨量領先利潤端短期承壓,產品結構仍需突破

全球蜂窩物聯網模組市場競爭較激烈,從出貨量看,國產模組占據優(yōu)勢地位。

根據數據,2022 年 Q4全球 物聯網模組廠商出貨量前五家均為中國企業(yè),分別為移遠通信、廣和通、日海智能、中國移動、美格智能,占比38.50%、7.50%、5.30%、5.20%、5.20%。

2024年一季度,移遠通信、廣和通和中移蜂窩物聯網模組市場總份額達50.8%,分別占比37.1%、6.9%、6.8%。

2024年一季度,移遠通信、廣和通和中移蜂窩物聯網模組市場總份額達50.8%,分別占比37.1%、6.9%、6.8%。

數據來源:觀研天下數據中心整理

數據來源:觀研天下數據中心整理

數據來源:觀研天下數據中心整理

但從利潤端看,國外廠商在上游核心環(huán)節(jié)—芯片領域顯現優(yōu)勢,主要體現在 Cat.4+及 5G 等高毛利產品中;而在上游芯片價值鏈占比高且高度緊缺的情況下,國產物聯網模組廠的利潤率往往受到一定限制。

2020年至2024前三季度,移遠通信、廣和通、美格智能毛利率分別下降約2.2個百分點、7.7個百分點、6.3 個百分點。

國產物聯網模組廠利潤端短期承壓,產品結構亟需突破。由于蜂窩模組始終跟隨蜂窩通信技術進行更新,目前尚未大規(guī)模商用的 5G RedCap 將受到重視。

各主流企業(yè) RedCap 產品推出情況

企業(yè)

模組型號

芯片平臺

移遠通信

Rx255C

高通驍龍 X35

Rx255G

聯發(fā)科T300

RG200U

紫光展銳 V517

RG255AA

翱捷ASR1903

廣和通

FM332

聯發(fā)科T300

FG131&FG132

高通驍龍 X35

美格智能

SRM813Q

高通驍龍X35

SRM813B

必博 BlueWave U560

芯訊通

SIM8230

高通驍龍 X35

鼎橋通信

MT5710-CN

海思

利爾達

NR90-HCN

海思

有方科技

N520

海思

中移物聯

MR880A/MR885A/MR88X

國產

聯通數科

雁飛NS304

國產

雁飛NX307

海思

高新興

GM870A

海思

資料來源:觀研天下整理(zlj)

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AI模組占比提升 物聯網模組行業(yè)進入新階段 國產出貨領先但利潤承壓 產品結構待突破

AI模組占比提升 物聯網模組行業(yè)進入新階段 國產出貨領先但利潤承壓 產品結構待突破

2024 年 H1,全球蜂窩物聯網連接數達 39 億,同比增長 20%, 過去 5 年間CAGR達181%,預計2025年初全球蜂窩物聯網連接數將達到 42億, 2024-2030年期間CAGR 將達 15%。2030年,全球物聯網設備將達 400 億臺,2023-2030 期間復合增長率約 14%。

2025年03月12日
我國鋰電輥壓設備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

我國鋰電輥壓設備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

近年來我國鋰電輥壓設備市場規(guī)??焖贁U大,由2019年的8.3億元增長至2022年的32億元。根據預測,到2025年其市場規(guī)模有望達到60億元。目前,我國鋰電池輥壓設備行業(yè)集中度較高,2022年約為65%。從企業(yè)來看,納科諾爾是我國鋰電池輥壓設備市場中的領軍企業(yè),2022年市場份額約為23.4%。值得一提的是,隨著技術突

2025年03月12日
我國柴油發(fā)電機行業(yè)分析:成本結構集中度高 AI基建潮帶來需求空間

我國柴油發(fā)電機行業(yè)分析:成本結構集中度高 AI基建潮帶來需求空間

近年來,隨著全球經濟的持續(xù)增長和各國數據中心、醫(yī)療機構、銀行等關鍵行業(yè)對穩(wěn)定電力供應的需求較高,全球柴油發(fā)電機市場加速增長。根據數據,2015-2023年全球柴油發(fā)電機市場規(guī)模由114億美元增至165億美元,CAGR為4.7%。其中,疫情后全球柴發(fā)市場增速加快,2021-2023年全球柴發(fā)市場規(guī)模CAGR為9.8%。

2025年03月11日
應用場景豐富化+技術更新迭代推動我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

應用場景豐富化+技術更新迭代推動我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

進入2006年以來,我國電子音響設備行業(yè)整體發(fā)展進入平穩(wěn)增長階段。根據中國電子音響協會數據顯示,2023 年我國電子音響行業(yè)產值約 3628 億元,近五年行業(yè)復合增長率為 3.10%。2024年上半年,我國電子音響行業(yè)的總體運行情況也較為平穩(wěn),主要電子音響產品產值約為1810億元,同比增長2.3%。

2025年03月11日
人形機器人給運動控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內資產業(yè)覆蓋度高 運動控制器向中高端發(fā)力

人形機器人給運動控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內資產業(yè)覆蓋度高 運動控制器向中高端發(fā)力

運動控制系統(tǒng)主要由控制層、驅動層以及執(zhí)行層共同構成,在政策鼓勵下,內資廠商在各品類拓展上均進展順利,行業(yè)覆蓋度較高,運動控制系統(tǒng)國產替代勢不可擋。細分來看,我國運動控制器向中高端發(fā)力,PC-Based 控制卡市場由美國泰道、翠歐等外資品牌占據的格局正在被打破;伺服系統(tǒng)方面,早期日系廠商優(yōu)勢突出,但 2020 年以來內資

2025年03月10日
先進封裝帶動半導體鍵合設備行業(yè)擴容 混合鍵合將成主力 國產企業(yè)正積極追趕外企

先進封裝帶動半導體鍵合設備行業(yè)擴容 混合鍵合將成主力 國產企業(yè)正積極追趕外企

根據鍵合機價值量占比,預計2025年全球半導體鍵合設備市場規(guī)模增長至17.48億美元,2020-2025年CAGR約為 13.0%,遠高于封裝設備整體(10.6%)、包裝與電鍍設備(9.9%)以及其他封裝 設備(9.8%)。

2025年03月07日
三星、英特爾等廠商宣布關廠、停產 全球晶圓制造行業(yè)市場蒙上一層陰影

三星、英特爾等廠商宣布關廠、停產 全球晶圓制造行業(yè)市場蒙上一層陰影

由于全球半導體市場需求增速放緩、建設成本高、政策/補貼充滿變數等因素影響,導致頭部晶圓制造廠商關廠、延遲建廠、停產等,這也是行業(yè)當前困局的一個縮影。因此,如何在快速變化的市場中找到新的定位與出路,成為每一家企業(yè)必須面對的命題。

2025年03月05日
全球光模塊行業(yè)分析: 數通市場將成主流 產品向高速率演進 國產競爭力顯著提升

全球光模塊行業(yè)分析: 數通市場將成主流 產品向高速率演進 國產競爭力顯著提升

隨著數據傳輸需求增多,全球光模塊市場規(guī)模持續(xù)增長。2015-2020年全球光模塊市場規(guī)模從75.1億美元增長到105.4億美元,年復合增長率約為 7.0%, 2027年全球光模塊市場規(guī)模有望達到247億美元。

2025年03月04日
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