前言：
由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增速放緩、建設(shè)成本高、政策/補(bǔ)貼充滿變數(shù)等因素影響，導(dǎo)致頭部晶圓制造廠商關(guān)廠、延遲建廠、停產(chǎn)等，這也是行業(yè)當(dāng)前困局的一個(gè)縮影。因此，如何在快速變化的市場(chǎng)中找到新的定位與出路，成為每一家企業(yè)必須面對(duì)的命題。
1、晶圓制造特點(diǎn)簡(jiǎn)析
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)晶圓制造行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2025-2032年）》顯示，晶圓制造是涉及尖端技術(shù)突破、巨額資本投入、強(qiáng)周期波動(dòng)和地緣政治博弈的超復(fù)雜系統(tǒng)工程。在超技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)特征方面，每代技術(shù)升級(jí)都需要突破當(dāng)前的物理極限，涉及多學(xué)科合作，同時(shí)具有極高的技術(shù)壁壘，包括成千上萬(wàn)的專利、多年工藝know-how積累以及多設(shè)備-工藝融合。
晶圓制造的行業(yè)特點(diǎn)
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維度 |
關(guān)鍵特征 |
具體表現(xiàn) |
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技術(shù)密集性 |
制程技術(shù)代際競(jìng)爭(zhēng) |
臺(tái)積電3nm研發(fā)投入超50億美元 |
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跨學(xué)科協(xié)同創(chuàng)新 |
單廠專利數(shù)＞2000項(xiàng) |
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專利護(hù)城河構(gòu)建 |
工程師培養(yǎng)周期8-10年 |
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資本密集性 |
建廠成本指數(shù)級(jí)增長(zhǎng) |
3nm晶圓廠建設(shè)成本＞200億美元 |
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設(shè)備投資主導(dǎo) |
光刻機(jī)單臺(tái)成本1.5-2億美元 |
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折舊壓力顯著 |
折舊占成本比重35%-40% |
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周期波動(dòng)性 |
三重周期疊加共振 |
完整周期3-5年 |
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價(jià)格彈性劇烈 |
代工價(jià)格年波動(dòng)±40% |
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產(chǎn)能利用率敏感 |
產(chǎn)能利用率臨界值85% |
資料來(lái)源：觀研天下整理
2、全球晶圓制造行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定上升，市場(chǎng)份額主要集中于韓美等企業(yè)
近年來(lái)，全球晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定上升，截止2023年約為6139億美元。同時(shí)，全球主要晶圓制造企業(yè)大部分集中于中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)等地區(qū)，優(yōu)勢(shì)企業(yè)包括臺(tái)積電、三星、Inter、Global Foundries等，行業(yè)整體呈現(xiàn)出較高的市場(chǎng)集中度，少數(shù)幾家大型企業(yè)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下整理
3、多家晶圓制造廠商減產(chǎn)或停產(chǎn)，市場(chǎng)蒙上一層陰影
不過，回顧2024年，全球多家晶圓制造廠商紛紛發(fā)布產(chǎn)線停工、晶圓廠建設(shè)延遲或關(guān)廠等一系列消息，不斷調(diào)整晶圓廠建設(shè)速度和節(jié)奏，給市場(chǎng)蒙上一層陰影。
例如，英特爾的多個(gè)晶圓項(xiàng)目受阻。2022年1月，英特爾宣布初始投資超200億美元建設(shè)兩家新晶圓廠，原計(jì)劃2025年開始芯片制造，但受市場(chǎng)需求低迷和美國(guó)補(bǔ)貼發(fā)放延遲影響，目前Fab1和Fab2兩座工廠推遲至2026-2027年完工，2027-2028年正式投運(yùn)。有消息人士稱，英特爾已部分暫停在馬來(lái)西亞檳城新芯片封裝和測(cè)試項(xiàng)目，該項(xiàng)目是2021年宣布的70億美元投資的一部分，英特爾承諾在10年內(nèi)投資70億美元。創(chuàng)建兩年多的檳城封測(cè)廠計(jì)劃在去年12月正式停止，大半到美國(guó)受訓(xùn)的工程師被遣散。
三星本土與海外工廠均延期。2024年10月，三星電子已經(jīng)決定關(guān)閉其平澤二期（P2）和三期（P3）晶圓廠約30%的4nm、5nm和7nm生產(chǎn)線。在美國(guó)得克薩斯州泰勒的新半導(dǎo)體工廠，量產(chǎn)時(shí)間也是一推再推。三星原本計(jì)劃為在建的平澤P4和P5晶圓廠安裝設(shè)備的計(jì)劃也預(yù)計(jì)推遲到2026年。
全球主要晶圓制造廠商產(chǎn)能減產(chǎn)、停產(chǎn)概況
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廠商名稱 |
產(chǎn)能減產(chǎn)、停產(chǎn)概況 |
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三星 |
2024年10月，三星電子已經(jīng)決定關(guān)閉其平澤二期（P2）和三期（P3）晶圓廠約30%的4nm、5nm和7nm生產(chǎn)線。在美國(guó)得克薩斯州泰勒的新半導(dǎo)體工廠，量產(chǎn)時(shí)間也是一推再推。三星原本計(jì)劃為在建的平澤P4和P5晶圓廠安裝設(shè)備的計(jì)劃也預(yù)計(jì)推遲到2026年。 |
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英特爾 |
目前Fab1和Fab2兩座工廠推遲至2026-2027年完工，2027-2028年正式投運(yùn)。有消息人士稱，英特爾已部分暫停在馬來(lái)西亞檳城新芯片封裝和測(cè)試項(xiàng)目，該項(xiàng)目是2021年宣布的70億美元投資的一部分，英特爾承諾在10年內(nèi)投資70億美元。創(chuàng)建兩年多的檳城封測(cè)廠計(jì)劃在去年12月正式停止，大半到美國(guó)受訓(xùn)的工程師被遣散。 |
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GlobalFoundries |
GlobalFoundries與意法半導(dǎo)體共同投資75億歐元在法國(guó)新建的12英寸晶圓半導(dǎo)體制造工廠項(xiàng)目，已經(jīng)被擱置。 |
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Wolfspeed |
Wolfspeed決定將其位于得克薩斯州達(dá)拉斯郊外的工廠關(guān)閉，通過掛牌的方式將其出售。 |
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Microchip |
2024年底，Microchip宣布要在今年關(guān)閉位于美國(guó)的坦佩（Tempe）的半導(dǎo)體工廠 |
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住友電工 |
2023年，日本住友電工宣布計(jì)劃總投資300億日元興建SiC晶圓新廠，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)，同時(shí)兵庫(kù)縣伊丹市工廠的新產(chǎn)線也計(jì)劃于2027年投產(chǎn)，合計(jì)建置年產(chǎn)18萬(wàn)片的SiC晶圓產(chǎn)能，但在2024年宣布正式取消。 |
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在市場(chǎng)景氣的時(shí)候，企業(yè)通過融資、自有資金等方式勉強(qiáng)支撐項(xiàng)目的推進(jìn)。但當(dāng)前市場(chǎng)不景氣，部分晶圓制造企業(yè)的營(yíng)收和利潤(rùn)受到嚴(yán)重影響，如2023年格羅方德晶圓總營(yíng)收73.92億美元。
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4、市場(chǎng)需求增速放緩、成本高等因素致晶圓制造廠商停產(chǎn)原因
那么是什么導(dǎo)致晶圓制造廠商減產(chǎn)、停產(chǎn)呢？通過分析可知，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增速放緩、建設(shè)成本高、政策/補(bǔ)貼充滿變數(shù)等因素是致晶圓制造廠商停產(chǎn)原因。
全球晶圓制造廠商停產(chǎn)原因簡(jiǎn)析
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原因 |
簡(jiǎn)析 |
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市場(chǎng)需求增速放緩 |
近年來(lái)，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)逐漸飽和，半導(dǎo)體的需求產(chǎn)生直接沖擊，導(dǎo)致對(duì)芯片的需求減少，使得晶圓制造廠商面臨著庫(kù)存積壓的困境。雖然人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求在不斷增長(zhǎng)，但當(dāng)前這些領(lǐng)域的需求規(guī)模還不足以彌補(bǔ)傳統(tǒng)領(lǐng)域需求的下滑，難以支撐半導(dǎo)體行業(yè)高速增長(zhǎng)。 |
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建設(shè)和運(yùn)營(yíng)晶圓廠的成本高 |
以臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的晶圓廠為例，采用5nm制程工藝，月產(chǎn)能為2萬(wàn)片晶圓，總投資卻高達(dá)120億美元。除了設(shè)備采購(gòu)成本，人力成本也是一筆不小的開支。晶圓廠需要大量的專業(yè)技術(shù)人才，從工程師到技術(shù)工人，人力成本在運(yùn)營(yíng)成本中所占的比例相當(dāng)高。而且，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)人才的要求也越來(lái)越高，這也導(dǎo)致人力成本的持續(xù)上升。此外，原材料價(jià)格的波動(dòng)也給晶圓廠帶來(lái)成本壓力。 |
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政策/補(bǔ)貼充滿變數(shù) |
近年來(lái)，各國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)政策和補(bǔ)貼計(jì)劃的不確定性，也在很大程度上影響半導(dǎo)體廠商的決策。以美國(guó)的《芯片與科學(xué)法案》為例，雖然該法案提供高達(dá)527億美元的補(bǔ)貼，但申請(qǐng)條件苛刻，審批流程繁瑣。企業(yè)需要滿足一系列的要求，才能獲得補(bǔ)貼。而且，補(bǔ)貼的發(fā)放時(shí)間也不確定，這使得企業(yè)在制定投資計(jì)劃時(shí)面臨著很大的風(fēng)險(xiǎn)。 |
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地緣政治緊張局勢(shì)加劇 |
國(guó)際間貿(mào)易摩擦、科技競(jìng)爭(zhēng)，讓半導(dǎo)體企業(yè)面臨著巨大的壓力。企業(yè)擔(dān)心未來(lái)的貿(mào)易政策會(huì)發(fā)生變化，影響到自己的供應(yīng)鏈安全和市場(chǎng)份額。 |
資料來(lái)源：觀研天下整理（WYD）
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