全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)規(guī)模整體擴(kuò)大 中國市場國產(chǎn)化有待提高

1、干法刻蝕逐漸成為集成電路制造刻蝕設(shè)備行業(yè)主流

刻蝕是指通過溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質(zhì)材料等晶圓表面材料，從而達(dá)到集成電路芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計要求的一種工藝流程。從工藝技術(shù)來看，刻蝕可分為濕法刻蝕（Wet Etching）和干法刻蝕（DryEtching）兩類。80 年代之后，隨著集成電路工藝制程的逐漸升級以及芯片結(jié)構(gòu)尺寸的不斷縮進(jìn)，濕法刻蝕在線寬控制、刻蝕方向性方面的局限性逐漸顯現(xiàn)，并逐漸被干法刻蝕取代，目前僅用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗。

干法刻蝕則是運(yùn)用等離子體產(chǎn)生帶電離子以及具有高濃度化學(xué)活性的中性原子和自由基，通過這些粒子與晶圓產(chǎn)生物理和化學(xué)反應(yīng)，從而將光刻圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。相比濕法刻蝕，干法刻蝕精確度、潔凈度更高，因此隨著芯片技術(shù)進(jìn)入納米階段，干法刻蝕逐漸成為主流，但設(shè)備復(fù)雜度和成本也較高。

2、中國是全球最大的集成電路市場之一，刻蝕設(shè)備需求規(guī)模龐大

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2025-2032年）》顯示，近年來，全球及中國集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動下，集成電路在通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場之一，其銷售額持續(xù)增長，預(yù)計未來幾年市場規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模為12276.9億元，預(yù)計2024年銷售規(guī)模將達(dá)到12890.7億元；2023年中國集成電路產(chǎn)量為3514.35億塊，2025年預(yù)計為集成電路產(chǎn)量約為5191億塊。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理

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3、全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模整體擴(kuò)大

隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，集成電路制造產(chǎn)業(yè)對于刻蝕工藝的復(fù)雜度要求不斷上升，刻蝕技術(shù)也在不斷地演進(jìn)：主要運(yùn)用設(shè)備已從只能進(jìn)行有限控制的圓筒式刻蝕機(jī)，發(fā)展至集成刻蝕參數(shù)控制軟件的現(xiàn)代等離子體刻蝕機(jī)。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年，全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模199.24億美元，同比增長45.63%，在全球集成電路制造設(shè)備市場的規(guī)模占比達(dá)21.58%；2022年，全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將增長至240.98億美元，增長率約為20.95%。而我國作為全球最大集成電路市場之一，集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)規(guī)模也將隨之上升。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理

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4、我國集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化有待提高

在市場競爭方面，由于刻蝕工藝復(fù)雜、技術(shù)壁壘高，早期進(jìn)入市場的國際巨頭如泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料等擁有領(lǐng)先的技術(shù)工藝及客戶資源，占據(jù)全球主要市場份額。根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年，全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)前三大廠商泛林半導(dǎo)體、東京電子及應(yīng)用材料合計占83.95%的市場份額，市場格局高度集中，寡頭壟斷現(xiàn)狀較難打破。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理

而我國集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)起步較晚，國內(nèi)主要廠商如中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體等企業(yè)尚處于追趕階段，全球市場占有率較低，可見國內(nèi)仍有較大的發(fā)展空間。（WYD）