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我國射頻前端芯片行業(yè)分析:市場規(guī)模整體擴(kuò)大 5G衛(wèi)星手機(jī)等帶來新增量機(jī)遇

1、通信制式不斷演進(jìn),全球射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測報(bào)告(2025-2032年)》顯示,射頻前端是無線通信設(shè)備的核心組件,主要處理射頻信號,其功能決定了移動(dòng)終端可以支持的通信模式、接收信號強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性、發(fā)射功率等重要性能指標(biāo),直接影響終端用戶體驗(yàn)。

隨著通信制式不斷演進(jìn),智能手機(jī)需同時(shí)兼容2G、3G、4G和5G,手機(jī)需要支持的通信頻段增多,可同時(shí)通信的信道增多,帶寬變大,手機(jī)射頻器件用量大幅提升。根據(jù)數(shù)據(jù),2022年,全球射頻前端芯片市場規(guī)模177億美元,預(yù)計(jì)2028年市場規(guī)模將到247億美元,2022-2028年均復(fù)合增長率為5.7%。

隨著通信制式不斷演進(jìn),智能手機(jī)需同時(shí)兼容2G、3G、4G和5G,手機(jī)需要支持的通信頻段增多,可同時(shí)通信的信道增多,帶寬變大,手機(jī)射頻器件用量大幅提升。根據(jù)數(shù)據(jù),2022年,全球射頻前端芯片市場規(guī)模177億美元,預(yù)計(jì)2028年市場規(guī)模將到247億美元,2022-2028年均復(fù)合增長率為5.7%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

2G5G射頻前端結(jié)構(gòu)演進(jìn)

項(xiàng)目

2G

3G

4G

5G

PA數(shù)量(個(gè))

2

3-5

6-10

10+

開關(guān)數(shù)量(個(gè))

1

1-2

8-12

15+

濾波器數(shù)量(個(gè))

2-4

4-8

20-40

40-80

單機(jī)射頻價(jià)值量(美元)

0.7

2.6

7.2-16.35

32-38.5

模組集成化

無模組

1個(gè)模組

3-5個(gè)模組

5-9個(gè)模組

資料來源:觀研天下整理

2、我國射頻前端芯片行業(yè)迎來關(guān)鍵發(fā)展期,市場規(guī)模整體擴(kuò)大

在國際貿(mào)易摩擦不斷及5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步推進(jìn)和普及背景下,射頻前端模組化趨勢不斷凸顯,單機(jī)射頻前端價(jià)值量進(jìn)一步提升,為射頻前端芯片行業(yè)帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇,市場迎來關(guān)鍵發(fā)展期。根據(jù)數(shù)據(jù),2023年,中國射頻前端芯片市場規(guī)模約為1006億元,預(yù)計(jì)2028年市場規(guī)模為1097億元。

在國際貿(mào)易摩擦不斷及5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步推進(jìn)和普及背景下,射頻前端模組化趨勢不斷凸顯,單機(jī)射頻前端價(jià)值量進(jìn)一步提升,為射頻前端芯片行業(yè)帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇,市場迎來關(guān)鍵發(fā)展期。根據(jù)數(shù)據(jù),2023年,中國射頻前端芯片市場規(guī)模約為1006億元,預(yù)計(jì)2028年市場規(guī)模為1097億元。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

3、我國射頻前端芯片下游應(yīng)用廣泛,智能手機(jī)、智能汽車等領(lǐng)域帶來新增量

目前,射頻前端芯片應(yīng)用范圍廣泛,尤其是智能手機(jī)、智能汽車等領(lǐng)域帶來市場新增量。

例如,在智能手機(jī)領(lǐng)域,手機(jī)作為通信載體,是重要的交流連接工具,是射頻前端芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一,隨著通信系統(tǒng)的不斷升級,射頻前端在手機(jī)成本中所占的比例越來越高。自5G商用牌照發(fā)放后,基站大規(guī)模建設(shè)開啟,5G手機(jī)規(guī)模開始增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,我國5G智能手機(jī)出貨量為2.9億臺(tái),非5G智能手機(jī)出貨量為0.2億臺(tái)。

例如,在智能手機(jī)領(lǐng)域,手機(jī)作為通信載體,是重要的交流連接工具,是射頻前端芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一,隨著通信系統(tǒng)的不斷升級,射頻前端在手機(jī)成本中所占的比例越來越高。自5G商用牌照發(fā)放后,基站大規(guī)模建設(shè)開啟,5G手機(jī)規(guī)模開始增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,我國5G智能手機(jī)出貨量為2.9億臺(tái),非5G智能手機(jī)出貨量為0.2億臺(tái)。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

與此同時(shí),智能手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈正不斷探索衛(wèi)星通信,2023年8月,華為新發(fā)布的Mate60系列手機(jī)增加了對天通一號高軌衛(wèi)星系統(tǒng)的支持,成為全球首款支持衛(wèi)星通話功能的消費(fèi)級智能手機(jī)。衛(wèi)星通信實(shí)現(xiàn)對5G通訊的進(jìn)一步補(bǔ)充,有望成為智能手機(jī)應(yīng)急通信、航海、航空等特殊活動(dòng)時(shí)的重要通信手段和更新亮點(diǎn),可見在星地互聯(lián)的通信時(shí)代,智能移動(dòng)終端(包括但不限于手機(jī)、汽車、飛機(jī)、航船等)添加衛(wèi)星通信功能,將成為必然趨勢。而面向星地互聯(lián)的通信射頻前端芯片將伴隨衛(wèi)星通信技術(shù)的迭代更新,以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端功能不斷完善,將持續(xù)受益并迎來廣闊的增量市場機(jī)遇。

在智能汽車領(lǐng)域,射頻前端技術(shù)在智能駕駛領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,其主要作用是實(shí)現(xiàn)車輛與外界環(huán)境之間的無線通信和數(shù)據(jù)交換。隨著汽車行業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化、無人化的方向發(fā)展,自動(dòng)駕駛正值風(fēng)口,對車載通信的速度、延時(shí)性等指標(biāo)提出了更高的要求,5G技術(shù)由于其適配性在智能汽車通信領(lǐng)域加速推廣,5G智能汽車通信市場迎來爆發(fā)性增長。

數(shù)據(jù)顯示,2023年中國乘用車市場上,5G模組裝車163萬輛,同比增長近三倍,預(yù)計(jì)2025年5G模組裝車量將達(dá)到786萬輛,滲透率有望持續(xù)提升。

數(shù)據(jù)顯示,2023年中國乘用車市場上,5G模組裝車163萬輛,同比增長近三倍,預(yù)計(jì)2025年5G模組裝車量將達(dá)到786萬輛,滲透率有望持續(xù)提升。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理(WYD)

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我國射頻前端芯片行業(yè)分析:市場規(guī)模整體擴(kuò)大 5G衛(wèi)星手機(jī)等帶來新增量機(jī)遇

我國射頻前端芯片行業(yè)分析:市場規(guī)模整體擴(kuò)大 5G衛(wèi)星手機(jī)等帶來新增量機(jī)遇

隨著通信制式不斷演進(jìn),智能手機(jī)需同時(shí)兼容2G、3G、4G和5G,手機(jī)需要支持的通信頻段增多,可同時(shí)通信的信道增多,帶寬變大,手機(jī)射頻器件用量大幅提升。根據(jù)數(shù)據(jù),2022年,全球射頻前端芯片市場規(guī)模177億美元,預(yù)計(jì)2028年市場規(guī)模將到247億美元,2022-2028年均復(fù)合增長率為5.7%。

2025年03月31日
AI快速發(fā)展加速液冷時(shí)代來臨 我國液冷服務(wù)器擁有強(qiáng)大增長勢能與巨大發(fā)展前景

AI快速發(fā)展加速液冷時(shí)代來臨 我國液冷服務(wù)器擁有強(qiáng)大增長勢能與巨大發(fā)展前景

液冷技術(shù)的爆發(fā),還帶動(dòng)了液冷服務(wù)器的高速增長。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國液冷服務(wù)器同比大增52.6%,市場規(guī)模達(dá)到15.5億美元,預(yù)計(jì)2023-2028年,我國液冷服務(wù)器市場年復(fù)合增長率將達(dá)到45.8%,到2028年這一市場規(guī)模將達(dá)到102億美元。多位行業(yè)人士認(rèn)為,2024年可謂液冷元年,2025年有望成為液冷散熱正式起

2025年03月31日
AI算力規(guī)模擴(kuò)大帶動(dòng)我國AI芯片行業(yè)高增  FPGA及ASIC將成市場關(guān)注重點(diǎn)

AI算力規(guī)模擴(kuò)大帶動(dòng)我國AI芯片行業(yè)高增 FPGA及ASIC將成市場關(guān)注重點(diǎn)

AI浪潮下互聯(lián)網(wǎng)和智算中心算力需求持續(xù)旺盛,帶動(dòng)國內(nèi)AI 芯片市場快速增長。AI芯片中GPU的高效并行處理能力使其成為AI芯片首選,但隨著計(jì)算繁重化及特定化,F(xiàn)PGA及ASIC將成市場關(guān)注重點(diǎn)。美國芯片出口管制政策加碼推動(dòng)AI芯片國產(chǎn)化進(jìn)程,行業(yè)呈現(xiàn)梯隊(duì)化競爭格局。

2025年03月28日
我國偏光片行業(yè)供應(yīng)分析:正逐漸成為全球供給主力 國產(chǎn)替代步伐加快

我國偏光片行業(yè)供應(yīng)分析:正逐漸成為全球供給主力 國產(chǎn)替代步伐加快

從企業(yè)市場份額占比來看,住友化學(xué)以26%的市場份額占據(jù)市場首位,日東電工以24%的份額位居第二,這兩家公司均以其雄厚的技術(shù)實(shí)力和品牌優(yōu)勢確立市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時(shí),我國偏光片生產(chǎn)企業(yè)正逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代和開始躋身第一梯隊(duì),杉杉股份以12%的市場份額排名第三,處于全球領(lǐng)先地位。

2025年03月28日
5G等新興領(lǐng)域有望成電極箔行業(yè)需求增長主推動(dòng)力 當(dāng)前市場規(guī)模以化成箔為主體

5G等新興領(lǐng)域有望成電極箔行業(yè)需求增長主推動(dòng)力 當(dāng)前市場規(guī)模以化成箔為主體

鋁電解電容器是一種采用鋁箔作為正負(fù)極板的電容器,被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的維生素,是電子電路中最常用的被動(dòng)元件之一。近年來,隨著“碳達(dá)峰”、“碳中和”戰(zhàn)略的規(guī)劃部署,能源結(jié)構(gòu)加速演變,我國大力推進(jìn)新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,新能源汽車、光伏、風(fēng)電等行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,帶動(dòng)了鋁電解電容器市場規(guī)模的增長。數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國鋁電解電容

2025年03月28日
電子元器件分銷行業(yè):AI、5G等快速發(fā)展帶來機(jī)會(huì) 市場整體處充分競爭狀態(tài)

電子元器件分銷行業(yè):AI、5G等快速發(fā)展帶來機(jī)會(huì) 市場整體處充分競爭狀態(tài)

當(dāng)前人工智能技術(shù)的快速發(fā)展正在重塑全球科技產(chǎn)業(yè)格局,市場規(guī)模正在爆發(fā)式增長,在2023年該市場規(guī)模達(dá)了30802億元,同比增長28.87%。到2024年,全球人工智能市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)35137億元,國內(nèi)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)4015億元。對此,作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的電子元器件行業(yè)由此也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí),人工智能應(yīng)用場景

2025年03月26日
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