1、WLCSP為先進(jìn)封裝代表技術(shù)
作為一種新興的先進(jìn)封裝技術(shù)，WLCSP封裝技術(shù)成本與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢顯著，尤其是在半導(dǎo)體后摩爾時代，工藝制程的越來越先進(jìn)，對技術(shù)端和成本端均提出了巨大挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝技術(shù)將在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演越來越重要角色。
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國晶圓級封裝（WLCSP）行業(yè)現(xiàn)狀深度分析與投資前景研究報告（2025-2032年）》顯示，WLCSP（晶圓級封裝）分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-InW LCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-OutW LCSP），其特點(diǎn)是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。除此之外，重新分配層（RDL）封裝、倒片（FlipChip）封裝及硅通孔（TSV）封裝通常也被歸類為晶圓級封裝，盡管這些封裝方法在晶圓切割前僅完成了部分工序。不同封裝方法所使用的金屬及電鍍（Electroplat ing）繪制圖案也均不相同。不過，在封裝過程中，WLCSP基本都遵循如下順序。
扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-outWLCSP）工序
資料來源：SK海力士官網(wǎng)
2、智能駕駛加速滲透，車規(guī)CIS成WLCSP需求擴(kuò)張新引擎
作為“智能之眼”，CIS是智能設(shè)備感知環(huán)境的關(guān)鍵硬件，通過高精度光電轉(zhuǎn)換、多維度環(huán)境感知和智能化數(shù)據(jù)處理能力，支撐手機(jī)影像、汽車自動駕駛、安防監(jiān)控、工業(yè)醫(yī)療等場景的智能化升級。可見，CIS是WLCSP的重要下游應(yīng)用之一。
汽車攝像頭是智能駕駛必不可少的視覺傳感器。智能駕駛攝像頭不僅可以幫助車輛了解周圍環(huán)境，還支持高級駕駛員輔助功能，例如車道保持、自動緊急制動和自適應(yīng)巡航控制，是高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的關(guān)鍵組件。
智能駕駛的分級功能和配置
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NHTSA |
SAE |
名稱 |
定義 |
設(shè)備 |
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L0 |
L0 |
人工駕駛 |
由人類駕駛者全權(quán)駕駛汽車 |
無專用傳感器或控制器，依賴傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng) |
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L1 |
L1 |
輔助駕駛 |
車輛對方向盤和加減速中的一項(xiàng)操作提供駕駛，人類駕駛員負(fù)責(zé)其余的駕駛動作 |
單目攝像頭、毫米波雷達(dá)（1-3個）、基礎(chǔ)算力芯片（如MobileyeEyeQ4） |
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L2 |
L2 |
部分自動駕駛 |
車輛對方向盤和加減速中的多項(xiàng)操作提供駕駛，人類駕駛員負(fù)責(zé)其余駕駛動作 |
多攝像頭(5-10個)、毫米波雷達(dá)(3-5個)、超聲波雷達(dá)(12個)、低算力芯片(如10-80TOPS)。依賴多傳感器融合(激光雷達(dá)+攝像頭) |
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L3 |
L3 |
條件自動駕駛 |
由車輛完成絕大部分駕駛操作，人類駕駛員需保持注意力集中以備不時之需 |
激光雷達(dá)(1-2顆)、高精度地圖、高算力芯片(128+TOPS）、冗余控制器 |
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L4 / |
L4 |
高度自動駕駛 |
由車輛完成所有駕駛操作，人類駕駛員無需保持注意力，但限定道路和環(huán)境條件 |
多激光雷達(dá)(2-3顆)、4D毫米波雷達(dá)、超高清攝像頭、車路協(xié)同(V2X)設(shè)備、千TOPS級芯片。BEV感知+Transformer算法，輕地圖依賴 |
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L5 |
完全自動駕駛 |
由車輛完成所有駕駛操作，人類駕駛員無需保持注意力 |
全城感知融合(激光雷達(dá)+攝像頭+雷達(dá))、超強(qiáng)算力平臺、車聯(lián)網(wǎng)全覆蓋 |
資料來源：觀研天下整理
隨著高階輔助駕駛功能滲透率的不斷提升，單車攝像頭的平均搭載數(shù)量也在不斷提升。原先單車1-2顆，目前正在快速滲透的L2級別單車所搭載的攝像頭多在5-8顆，有的多達(dá)12顆；L3級別的攝像頭搭載量大多在8顆以上。
不同ADAS等級車型搭載的攝像頭類型及個數(shù)
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級別種類 |
前視 |
周視 |
后視(行車) |
環(huán)視 |
后視(泊車) |
內(nèi)置（DMS） |
內(nèi)置（OMS） |
CMS |
總計 |
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L0 |
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1 |
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1 |
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L1 |
1 |
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1 |
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2 |
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L2 |
1 |
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4 |
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5 |
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L2+ |
1 |
4 |
/ |
4 |
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1 |
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/ |
10 |
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L3 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
1 |
1 |
2 |
14 |
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L4 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
/ |
1 |
2 |
13 |
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L5 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
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1 |
2 |
13 |
資料來源：觀研天下整理
近年來，隨著各國對L3及以上乘用車實(shí)施政策和法規(guī)，智能駕駛加速滲透，對車用影像傳感芯片市場的需求不斷上升，所以車規(guī)CIS成WLCSP行業(yè)需求擴(kuò)張新引擎。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球汽車CIS出貨量為354百萬顆，同比增長10，預(yù)計2029年出貨量將達(dá)到755百萬顆，同比增長約為16%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
3、全球WLCSP行業(yè)供給有限，龍頭企業(yè)護(hù)城河明顯
由于WLCSP技術(shù)壁壘高，所以全球行業(yè)產(chǎn)能供給格局清晰，主要集中在晶方科技、華天昆山、科陽光電、臺灣精材四家。在傳感器領(lǐng)域的W LCSP封裝方面，晶方科技是中國大陸首家、全球規(guī)模領(lǐng)先的能為影像傳感芯片提供W LCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商，在該細(xì)分領(lǐng)域具有較大的規(guī)模優(yōu)勢，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。不過，由于車規(guī)市場加速起量，WLCSP市場處于緊平衡狀態(tài)。
全球WLCSP行業(yè)主要廠商技術(shù)布局
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公司簡稱 |
核心技術(shù) |
主要產(chǎn)品 |
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晶方科技 |
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司擁有全球首條車規(guī)級產(chǎn)品12英寸晶圓級硅通孔封裝技術(shù)量產(chǎn)線。 |
產(chǎn)品主要集中在傳感器芯片封測領(lǐng)域，涉及多個應(yīng)用場景，如影像傳感器芯片（CIS）、MEMS傳感器封測、生物身份識別芯片、車規(guī)級傳感器封測，公司在影像傳感器封測市場份額持續(xù)擴(kuò)大，并積極開拓MEMS和車規(guī)級市場。 |
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臺灣精材 |
首家將晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的封裝廠商，從晶圓級CMOS圖像傳感器封裝起步，已將服務(wù)范圍拓展至各類傳感器封裝服務(wù)領(lǐng)域，涵蓋光學(xué)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）以及定制化晶圓級結(jié)構(gòu)封裝，其封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于消費(fèi)類、通信、計算機(jī)、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。 |
圖像傳感器、光學(xué)傳感器、電源管理集成電路、電源分離元件、模擬集成電路、混合信號集成電路、機(jī)電一體化系統(tǒng)傳感器和集成無源元件。 |
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華天昆山 |
公司擁有六大技術(shù)平臺：TSV、BUMPING、WLP、Fan-Out、FC、Test，全面布局晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)，自主研發(fā)了硅基扇出型封裝技術(shù)，硅基埋入系統(tǒng)級封裝技術(shù)，3D堆疊技術(shù)，汽車電子晶圓級封裝技術(shù)等多種前沿封裝技術(shù)，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。 |
封裝晶圓級產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out |
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科陽光電 |
科陽專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力；CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領(lǐng)域。 |
影像傳感芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片、射頻識別芯片(RFID)、指紋識別芯片、濾波器、12吋TSV、車規(guī)CIS、濾波器WLP、濾波器bumping |
資料來源：觀研天下整理（WYD）
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