1、特朗普簽署“對等關(guān)稅”行政令,我國半導(dǎo)體行業(yè)外部依賴風(fēng)險放大
2025年4月2日,美國總統(tǒng)特朗普在白宮簽署兩項關(guān)于所謂“對等關(guān)稅”的行政令,宣布美國對貿(mào)易伙伴設(shè)立10%的“最低基準(zhǔn)關(guān)稅”,并對某些貿(mào)易伙伴征收更高關(guān)稅。其中,對中國實施34%的對等關(guān)稅,對歐盟實施的對等關(guān)稅為20%,對日本、韓國分別實施的對等關(guān)稅為24%、25%。白宮表示,基準(zhǔn)關(guān)稅稅率將于4月5日凌晨生效,對等關(guān)稅將于4月9日凌晨生效。
特朗普通過關(guān)稅手段施壓全球半導(dǎo)體企業(yè)遷往美國,全球供應(yīng)鏈面臨不確定性和重塑。此背景下,中國半導(dǎo)體行業(yè)外部依賴風(fēng)險放大,迫使國產(chǎn)企業(yè)加快自主產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2024年我國從美國進(jìn)口集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料(單晶硅棒和襯底)的金額為118、45和4億美元,占進(jìn)口總額的3%、10%和10%,其中一些環(huán)節(jié)(如設(shè)備零件、晶圓襯底、前道制造設(shè)備等)對美國依存度仍較高,此次關(guān)稅擾動下或提升這些環(huán)節(jié)的自主可控水平。
2024年我國從美國進(jìn)口半導(dǎo)體金額及占比情況
一級分類 |
二級分類 |
從美國進(jìn)口金額(億美元) |
進(jìn)口總額(億美元) |
美國占比 |
集成電路 |
處理器及控制器 |
86.9 |
1926.9 |
4.5% |
存儲器 |
1.1 |
932.5 |
0.1% |
|
放大器 |
7.3 |
122.5 |
5.9% |
|
其他集成電路 |
22.0 |
873.5 |
2.5% |
|
集成電路的零件 |
0.4 |
7.7 |
4.8% |
|
半導(dǎo)體設(shè)備 |
晶圓襯底設(shè)備 |
0.1 |
14.9 |
0.5% |
前道制造設(shè)備 |
31.8 |
335.1 |
9.5% |
|
面板制造設(shè)備 |
0.1 |
26.7 |
0.5% |
|
封裝和輔助設(shè)備 |
1.5 |
45.0 |
3.3% |
|
設(shè)備零件 |
11.4 |
49.1 |
23.2% |
|
半導(dǎo)體材料 |
單晶硅棒 |
0.4 |
9.0 |
4.0% |
晶圓襯底 |
3.2 |
25.3 |
12.8% |
資料來源:觀研天下整理
2、我國半導(dǎo)體自主可控已有一定基礎(chǔ),對美依存度持續(xù)下降
事實上,在特朗普第一任期的時候,就對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實施全面高強(qiáng)度打壓,當(dāng)時我國已強(qiáng)化了國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主能力,對美國產(chǎn)品依存度逐年下降。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),我國從美國進(jìn)口集成電路產(chǎn)品的比例從2019年的4.4%下降至2023年的2.4%,而在此次關(guān)稅政策加持下將進(jìn)行下降。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理
3、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代空間仍然較大
2025年4月4日,中國發(fā)起關(guān)稅反制,宣布對原產(chǎn)于美國的所有進(jìn)口商品加征34%關(guān)稅。中美關(guān)稅摩擦或擾動大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,多環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代空間仍然較大。
(1)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報告(2025-2032年)》顯示,半導(dǎo)體設(shè)備是指在半導(dǎo)體器件的制造過程中所使用的各種設(shè)備和工具的總稱,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),具有產(chǎn)品種類多、設(shè)備價值高、行業(yè)壁壘深厚等特點。數(shù)據(jù)顯示,2019年我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率僅有7.5%,隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),其國產(chǎn)化率不斷提高,2023年達(dá)到20%左右。
2023年我國部分半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率情況
設(shè)備名稱 |
國外廠商 |
本土企業(yè) |
國產(chǎn)化率 |
光刻機(jī) |
ASML、尼康、佳能等 |
上海微電子等 |
<3% |
檢測與量測設(shè)備 |
KLA、應(yīng)用材料 |
精測電子、中科飛測 |
約5% |
涂膠顯影設(shè)備 |
TEL、DNS等 |
芯源微、盛美上海等 |
<10% |
刻蝕設(shè)備 |
泛林半導(dǎo)體等 |
北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體等 |
20%左右 |
薄膜沉積設(shè)備 |
應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、TEL等 |
北方華創(chuàng)、拓荊科技、微導(dǎo)納米、盛美上海等 |
約為22.7% |
清洗設(shè)備 |
泛林半導(dǎo)體、DNS、TEL等 |
盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微等 |
約30% |
資料來源:觀研天下整理
而根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2024年我國進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備總金額達(dá)471億美元,其中從美國進(jìn)口45億美元,占9.5%。其中,設(shè)備零件進(jìn)口自美國的占比達(dá)23.2%,前道制造設(shè)備占比達(dá)9.5%。細(xì)分來看,前道設(shè)備中離子注入機(jī)、氧化擴(kuò)散設(shè)備、PVD設(shè)備等產(chǎn)品仍主要從美國進(jìn)口,進(jìn)口替代有較大的空間。
我國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品從美國進(jìn)口情況
分類 |
從美國進(jìn)口數(shù)量(臺) |
從美國進(jìn)口金額(億美元) |
進(jìn)口總額(億美元) |
美國占比 |
氧化擴(kuò)散設(shè)備 |
249 |
5.9 |
20.9 |
28.3% |
CVD設(shè)備 |
204 |
3.4 |
54.4 |
6.2% |
PVD設(shè)備 |
130 |
2.5 |
18.0 |
14.1% |
其他薄膜設(shè)備 |
17 |
0.3 |
4.8 |
7.0% |
步進(jìn)光刻設(shè)備 |
6 |
0.1 |
8.1 |
0.8% |
其他光刻設(shè)備 |
73 |
0.1 |
99.1 |
0.1% |
干法刻蝕設(shè)備 |
206 |
3.3 |
52.1 |
6.4% |
其他刻蝕設(shè)備 |
47 |
0.3 |
12.2 |
2.3% |
離子注入機(jī) |
429 |
14.3 |
18.1 |
78.8% |
其他前道設(shè)備 |
299 |
1.7 |
47.4 |
3.6% |
資料來源:觀研天下整理
(2)模擬芯片
模擬芯片是指處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的集成電路。模擬信號經(jīng)由傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(電壓信號、電流信號),再通過模擬集成電路進(jìn)行放大、濾波等處理后,可以直接輸出至執(zhí)行器,也可以由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號進(jìn)入數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行運算。
相對數(shù)字芯片,模擬芯片設(shè)計門檻高,學(xué)習(xí)曲線時間跨度長,需要處理大量非理想效應(yīng),電腦輔助設(shè)計能發(fā)揮的作用有限,研發(fā)團(tuán)隊技術(shù)帶頭人的作用強(qiáng)。目前,中國模擬芯片自給率依舊極低,2024年自給率預(yù)計約為16%。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理
根據(jù)相關(guān)資料,2023年,國內(nèi)圣邦股份、思瑞浦等24家模擬芯片上市公司合計營收為232.2億元,僅占我國模擬芯片市場的13.4%,占全球模擬芯片市場的4%左右。而德州儀器、ADI(包含美信)、安森美、恩智浦等四大廠商2023年在中國市場的營收達(dá)到120.58億美元,占我國模擬芯片市場的50%左右。整體來看,國內(nèi)模擬芯片進(jìn)口替代空間廣闊。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理
不過,由于模擬芯片主要采用成熟制程,且近幾年來國內(nèi)廠商競爭力不斷提升,在關(guān)稅擾動下進(jìn)口模擬芯片價格的增長或促使下游客戶轉(zhuǎn)向國產(chǎn)品牌,替代率有望加速。(WYD)

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