AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊（其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)），當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
我國AI芯片行業(yè)相關(guān)政策
為推動AI芯片技術(shù)發(fā)展，我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策，如2024年11月工業(yè)和信息化部等十二部門發(fā)布的《5G規(guī)模化應(yīng)用“揚帆”行動升級方案》提出構(gòu)建5G-A產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推進(jìn)上下行超寬帶、通感一體、無源物聯(lián)、高精度低功耗定位、網(wǎng)絡(luò)智能等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)試驗，加快推進(jìn)基站、核心網(wǎng)、終端、芯片和儀器儀表等設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
2023-2024年我國AI芯片行業(yè)部分相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年4月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 | 瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 | 全面提升供給能力。落實《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》及各項細(xì)則，落實集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策，協(xié)調(diào)解決企業(yè)在享受優(yōu)惠政策中的問題。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對接交流。 |
| 2023年9月 | 市場監(jiān)管總局 | 關(guān)于計量促進(jìn)儀器儀表產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 重點突破極端量、復(fù)雜量、微觀量或復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境下的高準(zhǔn)確度測量難題，探索開展量子芯片、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、數(shù)字孿生等技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，解決關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術(shù)難題。 |
| 2023年10月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知 | 推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，推進(jìn)5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等5G增強功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場景應(yīng)用需求。 |
| 2024年1月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 | 打造未來產(chǎn)業(yè)瞭望站，利用人工智能、先進(jìn)計算等技術(shù)精準(zhǔn)識別和培育高潛能未來產(chǎn)業(yè)。 |
| 2024年2月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于加快推動制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大綠色能源利用比例，推動低功耗芯片等技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，探索構(gòu)建市場導(dǎo)向的綠色低碳算力應(yīng)用體系。 |
| 2024年3月 | 國家知識產(chǎn)權(quán)局 | 推動知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024） | 聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)及綠色技術(shù)專利統(tǒng)計分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術(shù)專利統(tǒng)計分析報告。 |
| 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
| 2024年10月 | 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 | 關(guān)于大力發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)的指導(dǎo)意見 | 加快技術(shù)裝備研發(fā)攻關(guān)。根據(jù)輕重緩急建立重大問題清單,加快農(nóng)業(yè)傳感器與專用芯片、農(nóng)業(yè)核心算法、農(nóng)業(yè)機(jī)器人等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)攻關(guān),深入推進(jìn)人工智能大模型、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)在農(nóng)業(yè)農(nóng)村領(lǐng)域融合應(yīng)用。 |
| 2024年11月 | 工業(yè)和信息化部等十二部門 | 5G規(guī)?；瘧?yīng)用“揚帆”行動升級方案 | 構(gòu)建5G-A產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推進(jìn)上下行超寬帶、通感一體、無源物聯(lián)、高精度低功耗定位、網(wǎng)絡(luò)智能等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)試驗，加快推進(jìn)基站、核心網(wǎng)、終端、芯片和儀器儀表等設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市AI芯片行業(yè)相關(guān)政策
我國各省市也積極響應(yīng)國家政策規(guī)劃,對各省市AI芯片行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當(dāng)?shù)谹I芯片行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如2024年12月上海市發(fā)布的《關(guān)于人工智能“模塑申城”的實施方案》提出加快通用圖形處理器、專用集成電路、可編程門陣列等自主智算芯片攻關(guān)，強化分布式計算框架、并行訓(xùn)練框架等自主軟件研發(fā)。建設(shè)自主智算軟硬件適配中心，推進(jìn)自主智算芯片測試和集群驗證。
2023-2024年部分省市AI芯片行業(yè)相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年2月 | 江蘇省 | 關(guān)于推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展的實施方案 | 鞏固先進(jìn)封測領(lǐng)域優(yōu)勢，建設(shè)大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線，提升集成電路設(shè)計工具供給能力，突破高端芯片設(shè)計、核心裝備及材料器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，力爭在新一代微電子與光電子芯片領(lǐng)域搶得先發(fā)優(yōu)勢，有效提升集成電路裝備與材料國產(chǎn)化配套能力。 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年） | 通過“十大技術(shù)攻關(guān)”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導(dǎo)體、新型顯示、基礎(chǔ)電子元器件、關(guān)鍵軟件、人工智能、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)計算、高性能芯片、智能傳感等重點領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新力度，提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供給水平，突破數(shù)字孿生、邊緣計算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術(shù)。 建設(shè)創(chuàng)新主體。 |
| 2023年3月 | 吉林省 | 關(guān)于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見 | 集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，組織實施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項，加快攻克半導(dǎo)體激光雷達(dá)、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)；實施一批重點研發(fā)計劃項目，提升一批優(yōu)勢技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，引領(lǐng)支撐產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。 |
| 2023年5月 | 江西省 | 關(guān)于加強數(shù)字賦能優(yōu)化營商環(huán)境的若干措施 | 加強知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，依托“大數(shù)據(jù)+人工智能+專家智慧”，建立多層次、全領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險防控模型，對侵犯知識產(chǎn)權(quán)違法犯罪實施全環(huán)節(jié)全要素全鏈條打擊。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案 | 強化人工智能技術(shù)應(yīng)用，發(fā)展智能硬件產(chǎn)品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領(lǐng)域研發(fā)突破和迭代應(yīng)用。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動碳化硅襯底材料規(guī)模化生產(chǎn)。 |
| 2023年6月 | 河南省 | 河南省實施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略三年行動方案（2023—2025年） | 加快推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。培育壯大先進(jìn)計算、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)超聚變?nèi)蚩偛?、海康威視鄭州智能制造基地、信大捷安?biāo)識認(rèn)證安全芯片等重大項目建設(shè)，加快建設(shè)鄭州國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)，力爭到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重比2020年提高2 . 5個百分點。 |
| 2023年8月 | 河南省 | 河南省建設(shè)制造強省三年行動計劃（2023—2025年） | 支持企業(yè)聚焦精益運營、質(zhì)量管控、敏捷協(xié)同、設(shè)備管理、產(chǎn)量提升、能耗管控等關(guān)鍵環(huán)節(jié)打造“5G+”“數(shù)字孿生+”“人工智能+”等智能制造應(yīng)用場景，累計建成1000個智能工廠（車間），創(chuàng)建一批國家智能制造示范工廠。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區(qū) | 促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 | 積極引進(jìn)國內(nèi)服務(wù)器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點推動服務(wù)器制造、基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)學(xué)研及配套產(chǎn)業(yè)建設(shè)，吸引更多算力設(shè)施企業(yè)加入，培育算力設(shè)施規(guī)模化、集群化，帶動建立服務(wù)器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實施先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展專項行動，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，建立京津冀協(xié)同培育機(jī)制，強化區(qū)域聯(lián)動和政策協(xié)同，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)作，培育集基礎(chǔ)材料、芯片設(shè)計、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群。 |
| 2023年11月 | 山東省 | 山東省數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動方案（2024-2025年） | 集中攻關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，培育壯大濟(jì)南、青島、煙臺、濰坊等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地，加快打造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，推動部署千萬級感知節(jié)點。 |
| 2023年9月 | 北京市 | 北京市促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案 | 開展6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、太赫茲通信、網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴(kuò)展與天地融合、芯片以及配套軟硬件、測試儀器儀表等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。搭建應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范研制協(xié)作網(wǎng)絡(luò)，搶占全球?qū)＠蜆?biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新高地。打造網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用融合試驗平臺，前瞻探索布局典型應(yīng)用場景。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進(jìn)通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
| 2024年12月 | 上海市 | 關(guān)于人工智能“模塑申城”的實施方案 | 加快通用圖形處理器、專用集成電路、可編程門陣列等自主智算芯片攻關(guān)，強化分布式計算框架、并行訓(xùn)練框架等自主軟件研發(fā)。建設(shè)自主智算軟硬件適配中心，推進(jìn)自主智算芯片測試和集群驗證。 |
| 2024年12月 | 上海市 | 關(guān)于進(jìn)一步提升上海航空物流樞紐能級的若干措施 | 推動航空物流、生產(chǎn)制造、跨境電商等企業(yè)合作，持續(xù)加大電子芯片、生物醫(yī)藥等高附加值產(chǎn)品運輸保障，加強對生活類跨境電商貨物的運輸保障，關(guān)注工業(yè)品電商跨境發(fā)展新趨勢，不斷優(yōu)化上海航空口岸貨物運輸結(jié)構(gòu)。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
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