1、物聯(lián)網(wǎng)芯片概述
物聯(lián)網(wǎng)芯片是一種嵌入式芯片，具備無(wú)線通信和數(shù)據(jù)處理能力，能夠接收傳感器或其他設(shè)備采集的數(shù)據(jù)，并通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和交互。它是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的通信、計(jì)算和控制功能的核心部件。
物聯(lián)網(wǎng)芯片主要特點(diǎn)
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2、市場(chǎng)與政策的加持，驅(qū)動(dòng)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展
我國(guó)是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的巨大市場(chǎng)。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2024年7月末，全國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá)1193萬(wàn)個(gè)；截至2024年7月末，基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達(dá)25.47億戶，占移動(dòng)終端連接數(shù)比重達(dá)到59%。
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與此同時(shí)，2024年8月，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》，通知表示到2027年，基于4G（含LTE-Cat1，即速率類別1的4G網(wǎng)絡(luò)）和5G（含NB-IoT，窄帶物聯(lián)網(wǎng)；RedCap，輕量化）高低搭配、泛在智聯(lián)、安全可靠的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系進(jìn)一步完善。5G NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)場(chǎng)景深度覆蓋。5G RedCap實(shí)現(xiàn)全國(guó)縣級(jí)以上城市規(guī)模覆蓋，并向重點(diǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)、農(nóng)村延伸覆蓋。移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)力爭(zhēng)突破36億，其中4G/5G物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)占比達(dá)到95%。支持全國(guó)建設(shè)5個(gè)以上移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群，打造10個(gè)以上移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)示范基地。培育一批億級(jí)連接的應(yīng)用領(lǐng)域，打造一批千萬(wàn)級(jí)連接的應(yīng)用領(lǐng)域。
3、我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得顯著發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來(lái)無(wú)限商機(jī)
因此，在上述因素驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得了顯著的發(fā)展，我國(guó)成為全球物聯(lián)網(wǎng)主要市場(chǎng)之一，而物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)讓物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來(lái)無(wú)限商機(jī)。2020年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量達(dá)74億臺(tái)，占全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量的65.49%，預(yù)計(jì)2025年設(shè)備連接量達(dá)150億臺(tái)，占全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量的67.57%；2022-2024年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模有望由3.05萬(wàn)億元增長(zhǎng)到4.31萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)2028年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6.09萬(wàn)億元。
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4、5G、人工智能等技術(shù)普及讓物聯(lián)網(wǎng)芯片的出貨量進(jìn)一步增加
從需求方面來(lái)分析，5G、人工智能等技術(shù)普及讓物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)出貨量進(jìn)一步增加。
隨著物聯(lián)網(wǎng)逐漸滲透到公共服務(wù)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧零售、智慧家居等領(lǐng)域，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷壯大，形成涵蓋芯片、模組、終端、設(shè)備、服務(wù)等環(huán)節(jié)的完整移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。而鏈接是物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)很重要的因素，涉及相當(dāng)多的通信協(xié)議。每款協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)迭代速度較快，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)必須針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)不斷迭代產(chǎn)品。
而2018年6月，3GPP5GNR標(biāo)準(zhǔn)獨(dú)立組網(wǎng)（SA，Standalone）方案在3GPP第80次TSGRAN全會(huì)正式完成并發(fā)布，標(biāo)志著第一份國(guó)際5G標(biāo)準(zhǔn)正式出爐，此后全球各地陸續(xù)開(kāi)始了5G的商業(yè)化應(yīng)用。5G的使用不僅帶來(lái)更高速率、更低延時(shí)、更大連接的移動(dòng)通信，并且5G標(biāo)準(zhǔn)下移動(dòng)通信的業(yè)務(wù)覆蓋對(duì)象從手機(jī)擴(kuò)展到更多的IoT設(shè)備，從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信，這也為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)帶來(lái)巨大需求潛力。
每代移動(dòng)通信特征
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移動(dòng)通信 |
1G |
2G |
3G |
4G |
5G |
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業(yè)務(wù) |
電路域模擬話音業(yè)務(wù) |
數(shù)字語(yǔ)音，短信，9.6-384kbit/s數(shù)據(jù)業(yè)務(wù) |
話音、短信和多媒體 |
全I(xiàn)P移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，VoIP |
增強(qiáng)移動(dòng)寬帶，超高可靠低延時(shí)通信和機(jī)器類通信 |
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目標(biāo) |
提高單站話音路數(shù)和頻譜效率 |
提高頻譜效率，無(wú)縫切換 |
高速移動(dòng)144kbit/s，低速移動(dòng)2Mbit/s：后續(xù)支持40Mbit/s以上速率 |
低速1Gbit/s,高速100Mbit/s，頻譜效率和用戶體驗(yàn)極大提升 |
峰值速率10-20Gbit/s，支持500km/h高速移動(dòng)，百萬(wàn)連接/平方公里的設(shè)備連接能力等 |
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關(guān)鍵技術(shù) |
FDMA，模擬調(diào)制，基于蜂窩結(jié)構(gòu)的頻率復(fù)用 |
TDMA/CDMA，GMSK/QPSK數(shù)字調(diào)制，無(wú)縫切換，漫游 |
CDMA，分組交換：演進(jìn)引入HARQ和AMC，動(dòng)態(tài)調(diào)度，MIMI0以及高階調(diào)制 |
OFDM，MIMO，高階調(diào)制，鏈路自適應(yīng)，全I(xiàn)P核心網(wǎng)，扁平網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) |
模塊化網(wǎng)絡(luò)，云化組網(wǎng)，邊緣計(jì)算，短幀，快速反饋，多層/多站數(shù)據(jù)重傳 |
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頻率 |
800/900MHz |
800/900MHz，1800MHz |
2GHz頻段為主，也支持800/900MHz、1800MHz |
廣泛的支持所有ITU分配的移動(dòng)通信頻譜，范圍從450MHz到3.8GHz |
450MHz到5GHz |
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覆蓋 |
宏覆蓋，小區(qū)半徑千米量級(jí) |
宏小區(qū)/微小區(qū)為主，小區(qū)半徑幾百米到幾千米 |
宏小區(qū)/微小區(qū)/皮小區(qū)，小區(qū)半徑幾十米、幾百米到幾千米 |
宏小區(qū)/微小區(qū)/皮小區(qū)/家庭基站，小區(qū)半徑十幾米、幾百米到幾千米 |
小區(qū)半徑進(jìn)一步縮短 |
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商用周期 |
1980-2000年 |
1992年至今 |
2001年至今 |
2010年至今 |
2020年至今 |
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也就是說(shuō)，誰(shuí)能“簽上”新協(xié)議，誰(shuí)就有機(jī)會(huì)把握市場(chǎng)的主動(dòng)權(quán)。舉例，傳統(tǒng)陸地移動(dòng)通信服務(wù)僅覆蓋不足6%的地表面積，而衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)全球覆蓋，為偏遠(yuǎn)區(qū)域、海洋等提供網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)充，在應(yīng)急通信、公共安全等特定場(chǎng)景能有效解決無(wú)基站區(qū)域的通信需求，這都對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)及運(yùn)營(yíng)商都提出新要求。
5、芯片公司加碼物聯(lián)網(wǎng)，行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快
目前，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)仍被國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。但是，由于應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展、政策支持力度加大以及需求潛力持續(xù)釋放，吸引各大芯片公司加碼物聯(lián)網(wǎng)，行業(yè)也正在等待國(guó)產(chǎn)芯片公司的發(fā)力與突破。
我國(guó)芯片企業(yè)加碼物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)情況
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企業(yè)名稱 |
進(jìn)展 |
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卓勝微 |
主要產(chǎn)品為射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品，主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端產(chǎn)品、智能穿戴、通信基站、汽車(chē)電子、藍(lán)牙耳機(jī)、VR/AR設(shè)備及網(wǎng)通組網(wǎng)設(shè)備等需要無(wú)線連接的領(lǐng)域。公司低功耗藍(lán)牙微控制器芯片主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品。卓勝微預(yù)計(jì)，隨著5G滲透率的提升及國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)，其射頻前端芯片市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。公司在射頻模組和分立器件方面的競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步提升。 |
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泰凌微 |
公告稱經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入58,628.60萬(wàn)元左右，與上年同期相比，將增加11,016.28萬(wàn)元，同比增加約23.14%。泰凌微的主要業(yè)務(wù)是低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙芯片、多協(xié)議（含Zigbee、Matter等）物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議2.4G芯片和無(wú)線音頻芯片等產(chǎn)品。對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，泰凌微表示公司產(chǎn)品在各個(gè)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)取得進(jìn)展，例如智能家居、商用智能照明市場(chǎng)，通過(guò)加強(qiáng)與谷歌、亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)企業(yè)的合作，公司芯片被其生態(tài)鏈重要合作伙伴所采用，實(shí)現(xiàn)了大批量的出貨。 |
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注：上述信息僅作參考，圖表均為樣式展示，具體數(shù)據(jù)、坐標(biāo)軸與數(shù)據(jù)標(biāo)簽詳見(jiàn)報(bào)告正文。
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觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度分析與發(fā)展前景研究報(bào)告（2024-2031年）》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場(chǎng)熱點(diǎn)，政策規(guī)劃，競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)，市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略等內(nèi)容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)、市場(chǎng)商機(jī)動(dòng)向、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。
本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研分析。行業(yè)報(bào)告是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門(mén)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。
本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國(guó)內(nèi)知名的行業(yè)信息咨詢機(jī)構(gòu)，擁有資深的專家團(tuán)隊(duì)，多年來(lái)已經(jīng)為上萬(wàn)家企業(yè)單位、咨詢機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、個(gè)人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報(bào)告，客戶涵蓋了華為、中國(guó)石油、中國(guó)電信、中國(guó)建筑、惠普、迪士尼等國(guó)內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認(rèn)可。
【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展情況概述
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)相關(guān)定義
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片特點(diǎn)分析
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)基本情況介紹
四、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購(gòu)模式
3、銷(xiāo)售/服務(wù)模式
五、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)生命周期分析
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)生命周期理論概述
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的贏利性分析
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)周期分析
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第四節(jié) 北美物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、北美物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、北美物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、北美物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第五節(jié) 歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第六節(jié) 2024-2031年世界物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)分布走勢(shì)預(yù)測(cè)
第七節(jié) 2024-2031年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二節(jié) 我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體制現(xiàn)狀
二、行業(yè)主要政策法規(guī)
三、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
第四節(jié) 政策環(huán)境對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響分析
第五節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第四章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
一、影響中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的因素
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
三、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模解析
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)供應(yīng)情況分析
一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)供應(yīng)規(guī)模
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)供應(yīng)特點(diǎn)
第四節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)需求情況分析
一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)需求規(guī)模
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)需求特點(diǎn)
第五節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)供需平衡分析
第五章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈和細(xì)分市場(chǎng)分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)行機(jī)制
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
一、細(xì)分市場(chǎng)一
二、細(xì)分市場(chǎng)二
第六章 2019-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度分析
一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度影響因素分析
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征分析
一、 企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應(yīng)商議價(jià)能力
三、購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力
四、新進(jìn)入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度
七、波特五力模型分析結(jié)論
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
三、行業(yè)劣勢(shì)
四、行業(yè)機(jī)會(huì)
五、行業(yè)威脅
六、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)SWOT分析結(jié)論
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟(jì)因素
四、社會(huì)因素
五、技術(shù)因素
六、PEST模型分析結(jié)論
第八章 2019-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)需求特點(diǎn)與動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)情況
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)特點(diǎn)分析
一、需求偏好
二、價(jià)格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)價(jià)格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)平均價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)平均價(jià)格趨勢(shì)分析
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)平均價(jià)格變動(dòng)的影響因素
第九章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)所屬行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)與費(fèi)用分析
一、流動(dòng)資產(chǎn)
二、銷(xiāo)售收入分析
三、負(fù)債分析
四、利潤(rùn)規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十章 2019-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析
一、影響物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布的因素
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布
第二節(jié) 中國(guó)華東地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華東地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華東地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華東地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華中地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華中地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華中地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第四節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華南地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華南地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華南地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第五節(jié) 華北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、東北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）東北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）東北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第七節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西南地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）西南地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）西南地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第八節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）西北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）西北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第十一章 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據(jù)更新有調(diào)整）
第一節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu) 勢(shì)分析
第二節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)劣勢(shì)分析
第三節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第四節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第五節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第六節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第七節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第八節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第九節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第十節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第十二章 2024-2031年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景分析與預(yù)測(cè)
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景分析
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)國(guó)內(nèi)投資環(huán)境分析
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
三、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資增速預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)規(guī)模發(fā)展預(yù)測(cè)
一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)
三、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
四、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)值增速預(yù)測(cè)
五、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)供需情況預(yù)測(cè)
第四節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)盈利走勢(shì)預(yù)測(cè)
第十三章 2024-2031年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘與投資風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)資金壁壘分析
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)技術(shù)壁壘分析
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)人才壁壘分析
四、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)品牌壁壘分析
五、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)其他壁壘分析
第二節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
四、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)存在的問(wèn)題
第四節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)解決問(wèn)題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價(jià)值
二、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
第二節(jié) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)進(jìn)入策略分析
一、行業(yè)目標(biāo)客戶群體
二、細(xì)分市場(chǎng)選擇
三、區(qū)域市場(chǎng)的選擇
第三節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)策略分析
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)品策略
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定價(jià)策略
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)渠道策略
四、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)促銷(xiāo)策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見(jiàn)報(bào)告正文······
