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全球柔性電路板行業(yè):AI手機(jī)領(lǐng)域需求進(jìn)一步增多 國產(chǎn)正向高端市場(chǎng)滲透

、全球柔性電路板產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng),制造中心由日韓向中國轉(zhuǎn)移

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)又稱“軟板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國??柔性電路板??行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與未來投資研究報(bào)告(2025-2032年)》顯示,柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法,可以自由彎曲、卷繞、折疊,可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

隨著新能源汽車、AR/VR、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)向好,全球柔性電路板行業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù),2022年全球柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模為 204 億美元,預(yù)計(jì) 2025年全球柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 287 億美元,6 年 CAGR 可達(dá) 13.0%。

隨著新能源汽車、AR/VR、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)向好,全球柔性電路板行業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù),2022年全球柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模為 204 億美元,預(yù)計(jì) 2025年全球柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 287 億美元,6 年 CAGR 可達(dá) 13.0%

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

全球柔性電路板市場(chǎng)主要分布在亞太、歐洲和北美地區(qū),亞太地區(qū)市場(chǎng)最大,以韓國、日本、中國為主,三國總產(chǎn)值占比超90%。近年來,隨著日本、韓國生產(chǎn)成本持續(xù)攀升, 柔性電路板廠商如日本 NOK、日東電工和住友電工等紛紛在中國投資設(shè)廠,全球柔性電路板制造中心由日韓向中國轉(zhuǎn)移。

數(shù)據(jù)顯示,2023年中國大陸柔性電路板產(chǎn)值占比31.3%,中國臺(tái)灣占比32.8%,日本占比17.2%、韓國占比10.9%。

數(shù)據(jù)顯示,2023年中國大陸柔性電路板產(chǎn)值占比31.3%,中國臺(tái)灣占比32.8%,日本占比17.2%、韓國占比10.9%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

柔性電路板應(yīng)用主要集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域,AI手機(jī)需求占比進(jìn)一步提高

柔性電路板提供優(yōu)良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要,也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性,其應(yīng)用主要集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域,通過顯示、觸控、指紋識(shí)別、攝像頭的模組進(jìn)入下游市場(chǎng)。

根據(jù)數(shù)據(jù),2023年智能手機(jī)、平板電腦、PC、消費(fèi)類電子、功能手機(jī)和其他產(chǎn)品對(duì)柔性電路板需求量分別占比29%、22%、13%、19%、4%和 13%。

根據(jù)數(shù)據(jù),2023年智能手機(jī)、平板電腦、PC、消費(fèi)類電子、功能手機(jī)和其他產(chǎn)品對(duì)柔性電路板需求量分別占比29%、22%、13%、19%、4%和 13%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

一部智能手機(jī)大約需要 10-15 片F(xiàn)PC,AR/VR 設(shè)備單機(jī) FPC 用量范圍 10-20 條,傳感器多、電路復(fù)雜、性能高的高端機(jī)型 FPC 用量在 20 條以上。以 ChatGPT 為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI 服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的發(fā)展為 PCB 行業(yè)帶來新機(jī)遇。AI手機(jī)技術(shù)升級(jí)有望帶來全面換機(jī)潮和 AI手機(jī)單機(jī)軟板用量的提升空間。根據(jù)預(yù)測(cè), 2027年全球智能手機(jī)對(duì)柔性電路板的需求占比將提升至41.7%。

一部智能手機(jī)大約需要 10-15 片F(xiàn)PC,AR/VR 設(shè)備單機(jī) FPC 用量范圍 10-20 條,傳感器多、電路復(fù)雜、性能高的高端機(jī)型 FPC 用量在 20 條以上。以 ChatGPT 為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI 服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的發(fā)展為 PCB 行業(yè)帶來新機(jī)遇。AI手機(jī)技術(shù)升級(jí)有望帶來全面換機(jī)潮和 AI手機(jī)單機(jī)軟板用量的提升空間。根據(jù)預(yù)測(cè), 2027年全球智能手機(jī)對(duì)柔性電路板的需求占比將提升至41.7%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

、國產(chǎn)柔性電路板加速向高端市場(chǎng)滲透,全球市場(chǎng)地位有所提升

全球柔性電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,主要廠商分布在日本、中國大陸、韓國和中國臺(tái)灣等地。這些地區(qū)的廠商憑借各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)份額和品牌影響力,在全球FPC市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。

日本FPC企業(yè)在技術(shù)和品牌方面有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),主要服務(wù)于高端市場(chǎng);中國大陸FPC企業(yè)在成本和規(guī)模方面有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),主要服務(wù)于中低端市場(chǎng),但近年來在技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量上不斷提升,逐漸向高端市場(chǎng)滲透,行業(yè)地位不斷提升。

如東山精密通過收購Multek,在高端柔性電路板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了快速突破,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域;東山精密在5G和新能源汽車領(lǐng)域布局深入,成為國內(nèi)高端市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)。景旺電子在高端柔性電路板領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā),產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療電子等多個(gè)領(lǐng)域;通過智能化制造和精益管理,提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)數(shù)據(jù),全球柔性電路板TOP5市場(chǎng)份額達(dá)51.02%,其中中國企業(yè)3家,包括東山精密、臻鼎科技和臺(tái)郡科技。

根據(jù)數(shù)據(jù),全球柔性電路板TOP5市場(chǎng)份額達(dá)51.02%,其中中國企業(yè)3家,包括東山精密、臻鼎科技和臺(tái)郡科技。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理(zlj)

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先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)容 混合鍵合將成主力 國產(chǎn)企業(yè)正積極追趕外企

先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)容 混合鍵合將成主力 國產(chǎn)企業(yè)正積極追趕外企

根據(jù)鍵合機(jī)價(jià)值量占比,預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至17.48億美元,2020-2025年CAGR約為 13.0%,遠(yuǎn)高于封裝設(shè)備整體(10.6%)、包裝與電鍍?cè)O(shè)備(9.9%)以及其他封裝 設(shè)備(9.8%)。

2025年03月07日
三星、英特爾等廠商宣布關(guān)廠、停產(chǎn) 全球晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)蒙上一層陰影

三星、英特爾等廠商宣布關(guān)廠、停產(chǎn) 全球晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)蒙上一層陰影

由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增速放緩、建設(shè)成本高、政策/補(bǔ)貼充滿變數(shù)等因素影響,導(dǎo)致頭部晶圓制造廠商關(guān)廠、延遲建廠、停產(chǎn)等,這也是行業(yè)當(dāng)前困局的一個(gè)縮影。因此,如何在快速變化的市場(chǎng)中找到新的定位與出路,成為每一家企業(yè)必須面對(duì)的命題。

2025年03月05日
全球光模塊行業(yè)分析: 數(shù)通市場(chǎng)將成主流 產(chǎn)品向高速率演進(jìn) 國產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升

全球光模塊行業(yè)分析: 數(shù)通市場(chǎng)將成主流 產(chǎn)品向高速率演進(jìn) 國產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升

隨著數(shù)據(jù)傳輸需求增多,全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。2015-2020年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模從75.1億美元增長(zhǎng)到105.4億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7.0%, 2027年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到247億美元。

2025年03月04日
我國行星滾柱絲杠行業(yè):人形機(jī)器人將打開市場(chǎng)空間 目前亟需實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)創(chuàng)新

我國行星滾柱絲杠行業(yè):人形機(jī)器人將打開市場(chǎng)空間 目前亟需實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)創(chuàng)新

行星滾柱絲杠作為人形機(jī)器人重要精密傳動(dòng)零部件,隨著人形機(jī)器人逐步放量,行星滾柱絲杠市場(chǎng)的天花板也將打開。但當(dāng)前我國行星滾柱絲杠行業(yè)整體國產(chǎn)率較低,市場(chǎng)主要有國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。預(yù)計(jì)隨著近年國內(nèi)企業(yè)積極布局行星滾柱絲杠產(chǎn)品,未來有望通過提升產(chǎn)品性能提高市占率。而當(dāng)下,由于承載能力是行星滾柱絲杠的重要性能之一,因此亟需實(shí)

2025年02月25日
模擬芯片行業(yè)趨勢(shì)分析:汽車電子將成增速最快下游 中國龐大市場(chǎng)將向進(jìn)口替代發(fā)展

模擬芯片行業(yè)趨勢(shì)分析:汽車電子將成增速最快下游 中國龐大市場(chǎng)將向進(jìn)口替代發(fā)展

模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較為穩(wěn)定,在集成電路市場(chǎng)中的比例常年維持約19%的水平,整體波動(dòng)相對(duì)較小。通訊、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)為模擬芯片主要應(yīng)用市場(chǎng),其中汽車電子隨著新能源汽車滲透,將成為增速最快的模擬芯片下游市場(chǎng)。

2025年02月21日
亞洲成全球全景相機(jī)行業(yè)最大市場(chǎng) 中國為主增長(zhǎng)力 國產(chǎn)全面領(lǐng)先 消費(fèi)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)較成熟

亞洲成全球全景相機(jī)行業(yè)最大市場(chǎng) 中國為主增長(zhǎng)力 國產(chǎn)全面領(lǐng)先 消費(fèi)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)較成熟

隨著VR/AR、社交媒體、房地產(chǎn)、旅游、教育、娛樂等領(lǐng)域?qū)θ皟?nèi)容的需求增多,全球全景相機(jī)出貨量不斷增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。相較運(yùn)動(dòng)相機(jī),全景相機(jī)市場(chǎng)規(guī)模仍然較小,行業(yè)仍有較大可挖掘空間。

2025年02月19日
我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模全球占比超三成 但國產(chǎn)化率仍偏低

我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模全球占比超三成 但國產(chǎn)化率仍偏低

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),具有產(chǎn)品種類多、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。近年來,在下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)下,我國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大,2019年至2023年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為22.63%,高于全球水平。

2025年02月19日
全球柔性電路板行業(yè):AI手機(jī)領(lǐng)域需求進(jìn)一步增多 國產(chǎn)正向高端市場(chǎng)滲透

全球柔性電路板行業(yè):AI手機(jī)領(lǐng)域需求進(jìn)一步增多 國產(chǎn)正向高端市場(chǎng)滲透

隨著新能源汽車、AR/VR、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)向好,全球柔性電路板行業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù),2022年全球柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模為 204 億美元,預(yù)計(jì) 2025年全球柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 287 億美元,6 年 CAGR 可達(dá) 13.0%。

2025年02月18日
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