前言：
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，具有產(chǎn)品種類多、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。近年來(lái)，在下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大，2019年至2023年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為22.63%，高于全球水平。同時(shí)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在全球市場(chǎng)中的占比不斷提升，已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有所提高，2023年達(dá)到20%左右，提升空間仍然大。此外，在全球市場(chǎng)中，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正奮力崛起，北方華創(chuàng)便是其中的佼佼者，2023年其首次闖入全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收前十強(qiáng)，表現(xiàn)亮眼。
1.半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有產(chǎn)品種類多、壁壘深厚等特點(diǎn)，已形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體設(shè)備是指在半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中所使用的各種設(shè)備和工具的總稱。其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，具有產(chǎn)品種類多、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)特點(diǎn)
| 特點(diǎn) | 詳情 |
| 產(chǎn)品種類多 | 包括晶圓制備設(shè)備、掩模制備設(shè)備、曝光設(shè)備、襯底處理設(shè)備、濕法蝕刻設(shè)備、干法蝕刻設(shè)備、化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備、物理氣相沉積（PVD）設(shè)備、光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等。? |
| 設(shè)備價(jià)值高 | 一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線中設(shè)備投資約占總投資規(guī)模的70-80%；半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般在40%-45%左右。 |
| 研發(fā)周期長(zhǎng) | 設(shè)備研發(fā)周期達(dá)5-10年，且需持續(xù)迭代。 |
| 行業(yè)壁壘深厚 | 技術(shù)壁壘：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)的綜合運(yùn)用，研發(fā)制造難度大，技術(shù)壁壘高。尤其是光刻機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)際巨頭企業(yè)在這些技術(shù)領(lǐng)域采取了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，進(jìn)一步提高了技術(shù)門檻?。 |
| 客戶壁壘?：下游客戶認(rèn)證過(guò)程復(fù)雜且周期長(zhǎng)，包括產(chǎn)品驗(yàn)證和工廠資質(zhì)驗(yàn)證等多個(gè)階段，耗時(shí)長(zhǎng)達(dá)6-24個(gè)月。一旦確認(rèn)供應(yīng)商，一般不會(huì)輕易更換。因此新入局企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)獲得客戶的信任和認(rèn)可。 | |
| 資金壁壘：半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)需要大量的資金投入，包括研發(fā)資金、生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用等。以光刻機(jī)為例，一臺(tái)高端EUV光刻機(jī)的成本可能超過(guò)3-4億美元。 | |
| 供應(yīng)鏈壁壘：半導(dǎo)體設(shè)備需適配全球超500種半導(dǎo)體材料，新進(jìn)者難以快速構(gòu)建兼容體系。 | |
| 人才壁壘：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需要大量專業(yè)人才，涉及集成電路、機(jī)械、材料、物理、力學(xué)、化學(xué)、計(jì)算機(jī)等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域。我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備人才培養(yǎng)方面相對(duì)滯后，人才缺口大。 |
資料來(lái)源：公開(kāi)資料、觀研天下整理
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)??半導(dǎo)體設(shè)備??行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與未來(lái)投資研究報(bào)告（2025-2032年）》顯示，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)50年代，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，其已形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。其上游主要為零部件和系統(tǒng)，零部件包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、射頻發(fā)生器、機(jī)械臂、泵等；系統(tǒng)則包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)。中游為半導(dǎo)體設(shè)備制造，根據(jù)用于工藝流程的不同，其通常分為制造設(shè)備（前道設(shè)備）和封測(cè)設(shè)備（后道設(shè)備）。下游為應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，用于制造半導(dǎo)體材料、芯片和器件等。
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2.半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大，占全球比重已超三成
近年來(lái)，在下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大，由2019年的968.40億元增長(zhǎng)至2023年的2190.24億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為22.63%，高于全球水平（2019-2023年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為15.47%）。
數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）、觀研天下整理
同時(shí)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在全球市場(chǎng)中的占比不斷提升，2020年達(dá)到26.26%，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；其后，其占比進(jìn)一步提高，2023年達(dá)到34.43%，依舊保持領(lǐng)先地位。
數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）等、觀研天下整理
3.半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)，但國(guó)產(chǎn)化率仍然較低
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步較晚，技術(shù)積累和人才儲(chǔ)備相對(duì)不足。ASML、尼康、佳能等國(guó)外廠商入局時(shí)間早，憑借著技術(shù)、專利和市場(chǎng)先發(fā)等優(yōu)勢(shì)，在我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)化率偏低。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅有7.5%，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，其國(guó)產(chǎn)化率不斷提高，2023年達(dá)到20%左右，國(guó)產(chǎn)替代空間依舊廣闊。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，2023年刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到20%及以上；但檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、光刻機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備仍處于國(guó)產(chǎn)化替代的初級(jí)階段，國(guó)產(chǎn)化率僅為個(gè)位數(shù)。
2023年我國(guó)部分半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況
| 設(shè)備名稱 | 國(guó)外廠商 | 本土企業(yè) | 國(guó)產(chǎn)化率 |
| 光刻機(jī) | ASML、尼康、佳能等 | 上海微電子等 | ＜3% |
| 檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備 | KLA、應(yīng)用材料 | 精測(cè)電子、中科飛測(cè) | 約 5% |
| 涂膠顯影設(shè)備 | TEL、DNS等 | 芯源微、盛美上海等 | ＜10% |
| 刻蝕設(shè)備 | 泛林半導(dǎo)體等 | 北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體等 | 20%左右 |
| 薄膜沉積設(shè)備 | 應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、TEL等 | 北方華創(chuàng)、拓荊科技、微導(dǎo)納米、盛美上海等 | 約為22.7% |
| 清洗設(shè)備 | 泛林半導(dǎo)體、DNS、TEL等 | 盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微等 | 約30% |
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4.本土企業(yè)北方華創(chuàng)首次闖入全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收前十強(qiáng)
從全球市場(chǎng)來(lái)看，2023年阿斯麥（荷蘭）憑借著在光刻機(jī)市場(chǎng)中的壟斷地位登頂全球最大半導(dǎo)體設(shè)備公司，營(yíng)業(yè)收入約為305.8億美元；應(yīng)用材料（美國(guó)）和泛林（美國(guó)）分別位列第二、第三，營(yíng)業(yè)收入約為264.85億美元和143.17億美元。值得一提的是，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正奮力崛起，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中的綜合實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。北方華創(chuàng)便是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中的佼佼者。2023年其首次闖入全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收前十強(qiáng)，排名第八，營(yíng)業(yè)收入約為30.88億美元。
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收前十強(qiáng)
| 排名 | 企業(yè)簡(jiǎn)稱 | 營(yíng)業(yè)收入（億美元） | 所屬國(guó)家 |
| 1 | 阿斯麥（ASML） | 305.80 | 荷蘭 |
| 2 | 應(yīng)用材料（AMAT） | 264.85 | 美國(guó) |
| 3 | 泛林（LAM） | 143.17 | 美國(guó) |
| 4 | 東京電子（TEL） | 131.08 | 日本 |
| 5 | 科磊（KLA） | 96.72 | 美國(guó) |
| 6 | 愛(ài)德萬(wàn)（Advantest） | 35.98 | 日本 |
| 7 | 迪恩士（SCREEN） | 34.13 | 日本 |
| 8 | 北方華創(chuàng) | 30.88 | 中國(guó) |
| 9 | ASMI | 28.54 | 荷蘭 |
| 10 | 泰瑞達(dá)（Teradyne） | 26.76 | 美國(guó) |
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