PPO樹脂行業(yè)最大下游為電子電器 AI服務(wù)器帶來(lái)新機(jī)遇 電子級(jí)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程仍待推進(jìn)

一、PPO樹脂性能優(yōu)異應(yīng)用廣泛，電子電器為其最大下游市場(chǎng)

聚苯醚(PPO)是一種高強(qiáng)度、耐高溫的熱塑性樹脂，屬于世界五大通用工程塑料之一，其絕緣性、耐熱性能優(yōu)異，除了用于 AI 服務(wù)器覆銅板樹脂基材外，在汽車領(lǐng)域，PPO 樹脂可用于制作汽車儀表盤、防護(hù)杠等需要高耐沖擊性能的部件，也可以代替 ABS 或 PC 用于鋰離子電池有機(jī)電解液的包裝材料。

PPO樹脂主要應(yīng)用情況

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目前電子電器是PPO 樹脂最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域，占比達(dá) 72%；其次是汽車，占比11%；機(jī)械/流體工程和輕紡領(lǐng)域消費(fèi)占比分別為8%和3%;其他領(lǐng)域占比約6%。

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二、AI服務(wù)器將有效提升PPO樹脂需求，為行業(yè)帶來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)PPO樹脂行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2025-2032年）》顯示，AI服務(wù)器帶動(dòng)電子樹脂單耗大幅提升，將有效提升 PPO 等高性能樹脂需求。相較傳統(tǒng) CPU 服務(wù)器，當(dāng)前主流 AI 服務(wù) 器增加了 GPU 模塊。以英偉達(dá) DGX H100 系列服務(wù)器為例，除搭載 2 顆 CPU 外，還搭載 8 個(gè) H100 GPU。GPU 模塊的增加，將顯著提升單臺(tái) AI 服務(wù)器對(duì) PCB 的需求。一方面，OAM 加速卡數(shù)量將有效增加，其數(shù)量一般與 GPU 數(shù)量相同，是用于承載 GPU 芯片的板 卡；另一方面，UBB 模組板需求也將增加，UBB 主要用于搭載整個(gè) GPU 平臺(tái)，一般單臺(tái) 服務(wù)器需要一塊 UBB 板。AI 服務(wù)器在增加 PCB 用量的同時(shí)，由于需要處理大量的數(shù)據(jù)和 信號(hào)，因此需使用具有高頻高速、超低損耗性能的覆銅板，這也將帶動(dòng)上游 PPO 等高性能 樹脂需求大幅提升。

2024 年 全球全年AI 服務(wù)器出貨量約 167 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 41.5%，未來(lái)兩年由于 AI 算力等人工智能方向的投資大大增加，預(yù)計(jì)AI 服務(wù)器增速為 50 %； 2024 年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約 1365.4 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.05%，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年服務(wù)器出貨量增速為 5%。由此根據(jù)測(cè)算得出的單耗數(shù)據(jù)，2025、2026年全球AI 服務(wù)器對(duì)應(yīng) PPO 樹脂需求為 6964噸、10446 噸，各服務(wù)器合計(jì)電子級(jí) PPO 樹脂需求為 13353噸、16546 噸，增長(zhǎng)速度較快。

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三、海外企業(yè)SABIC為全球PPO樹脂龍頭，電子級(jí)PPO樹脂國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有待推進(jìn)

海外企業(yè)起步較早，在全球PPO樹脂市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于領(lǐng)先地位。海外頭部企業(yè)主要包括 SABIC 、日本三菱瓦斯化學(xué)以及旭化成，其中SABIC 是全球 PPO 樹脂的龍頭企業(yè)，產(chǎn)能達(dá) 13.5 萬(wàn)噸/年，PPE 產(chǎn)品種類豐富。國(guó)內(nèi) 2005年南通星辰建成我國(guó)首套萬(wàn)噸級(jí) PPO 工業(yè)化生產(chǎn)裝置，產(chǎn)能 1 萬(wàn)噸，實(shí)現(xiàn)了 PPO 材料的國(guó)產(chǎn)化。

全球 PPO 產(chǎn)能分布情況

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隨著多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)已有較多企業(yè)建成 PPO 產(chǎn)能，其中上市公司主要為圣泉集團(tuán)與東材科技。盡管國(guó)內(nèi)當(dāng)前 PPO 樹脂產(chǎn)能較多，但是當(dāng)前能滿足電子級(jí) PPO 樹脂生產(chǎn)的產(chǎn)能十分有限，僅圣泉集團(tuán)、東材科技的 PPO 樹脂產(chǎn)能明確為電子級(jí) PPO 樹脂用于高頻高速覆銅板的原材料，導(dǎo)致電子級(jí)PPO樹脂大量依賴進(jìn)口。

究其原因，PPO樹脂行業(yè)存在較高的客戶壁壘及技術(shù)工藝壁壘：

客戶壁壘：PPO 樹脂作為芯片產(chǎn)業(yè)的上游原材料，其產(chǎn)品需要經(jīng)過覆銅板、PCB、終端服務(wù)器等多家下游廠商的驗(yàn)證認(rèn)可后才能逐步擴(kuò)大供應(yīng)，供應(yīng)商資質(zhì)較難獲得，以銷定產(chǎn)、客戶認(rèn)證的產(chǎn)品模式帶來(lái)了較大的進(jìn)入壁壘。

技術(shù)工藝壁壘：未經(jīng)改性的聚苯醚樹脂（PPO）一方面熔融溫度高，熔融粘度大，流動(dòng)性差，加工時(shí)需求的溫度達(dá) 300℃，熱塑加工較為困難；另一方面 PPO 樹脂存在的缺陷在于由于是熱塑性材料，且不耐某些有機(jī)溶劑，不能滿足覆銅板、電路板的要求。因此需要對(duì)PPO 樹脂進(jìn)行改性，提高樹脂的性能使得其能夠滿足覆銅板及 PCB 的要求，即電子級(jí)PPO/PPE 樹脂的生產(chǎn)，同時(shí)改性的技術(shù)較為復(fù)雜，海外 PPO 龍頭企業(yè)擁有各自的改性技術(shù)，對(duì)聚苯醚的不同反應(yīng)基團(tuán)及位點(diǎn)進(jìn)行改性來(lái)滿足具體不同的性能需求。此外，電子級(jí) PPO 樹脂在生產(chǎn)過程中需要精確的控制和優(yōu)化反應(yīng)條件來(lái)控制 PPO 的平均分子量，同時(shí)由于當(dāng)前 PPO 樹脂的生產(chǎn)方法存在溫度較高、耗時(shí)長(zhǎng)等缺點(diǎn)，限制了其大規(guī)模的工業(yè)應(yīng)用；對(duì)于改性 PPO 樹脂來(lái)說，改性過程中涉及多種反應(yīng)，存在最終產(chǎn)物結(jié)構(gòu)不明確的現(xiàn)象，增加了生產(chǎn)過程中的復(fù)雜性和不確定性。

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