前言：
近年來，隨著LED封裝市場復(fù)蘇，我國LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)大。LED芯片主要應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域，半導(dǎo)體照明應(yīng)用需求快速上升后我國LED 芯片行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。目前LED照明領(lǐng)域?qū)ED芯片需求已趨向穩(wěn)定，顯示領(lǐng)域得益于技術(shù)迭代和更高的顯示需求，將成為LED芯片行業(yè)增長新動力。LED芯片制造流程較為復(fù)雜，行業(yè)集中度較高，市場呈現(xiàn)壟斷競爭格局。
一、隨著LED封裝市場復(fù)蘇，我國LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)大
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來投資預(yù)測報告（2025-2032年）》顯示，LED芯片，也稱為LED發(fā)光芯片，一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其主要功能是將電能轉(zhuǎn)化為光能。
LED芯片位于LED產(chǎn)業(yè)鏈上游，是LED重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。由于 LED 燈具有壽命長、節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，成為國家節(jié)能減排的重要產(chǎn)業(yè)。近年來，隨著LED封裝市場復(fù)蘇，我國LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)大。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年，我國LED芯片產(chǎn)能已達(dá)1748萬片/月，2024年我國LED芯片產(chǎn)能有望突破至2000萬片/月。
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二、LED芯片主要應(yīng)用于LED照明，顯示領(lǐng)域為行業(yè)增長新動力
LED芯片主要應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域。2015年以來，受國家強(qiáng)制性的政策推動，中國半導(dǎo)體照明應(yīng)用需求快速上升，LED 芯片行業(yè)開始進(jìn)入快速發(fā)展階段。2024年，我國LED芯片制造市場規(guī)模已超200億元，增速為5.56%；預(yù)計2025年我國LED芯片制造市場規(guī)模達(dá)225億元，增速為7.66%。
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目前LED照明領(lǐng)域?qū)ED芯片需求已趨向穩(wěn)定，顯示領(lǐng)域得益于技術(shù)迭代和更高的顯示需求，將成為LED芯片行業(yè)增長新動力。預(yù)計2024年我國LED照明領(lǐng)域?qū)ED芯片需求占比90%，增速為3%左右；LED顯示領(lǐng)域?qū)ED芯片需求占比10%，增速接近20%。
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具體來看，LED顯示分為Mini LED和Micro LED。
Mini LED顯示模塊是由 Mini LED 像素陣列、驅(qū)動電路組成且像素中心間距為0.3~1.5mm的單元，其商用顯示屏具備更小像素間距，可以實現(xiàn)高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安裝維護(hù)。2019-2023 年我國 Mini LED市場規(guī)模由17.39億元增長至 190 億元，CAGR高達(dá) 81.81%。預(yù)計 2024 、2025年我國Mini LED市場規(guī)模將分別增至 247 億元、303億元，增速為30.00%、22.67%。
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Micro LED 為通吃型技術(shù)，不僅覆蓋傳統(tǒng) LED 直顯大屏，還廣泛深入微型顯示、中小尺寸顯示市場，即覆蓋從 0.X 英寸的 AR 用微型顯示到智能手表等 1.X 英寸、手持設(shè)備和車載的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸，以及傳統(tǒng) LED 直顯的超大屏工程市場。此外，在LED 大屏直顯市場中，MicroLED 不僅覆蓋 0.X 間距的微間距市場，也滿足 P1.0 到 P3.0 廣泛區(qū)間的室內(nèi)外超精細(xì)顯示需求。Micro LED有望最先在 XR 領(lǐng)域、汽車和智能手表鋪展應(yīng)用，并陸續(xù)擴(kuò)展至智能手機(jī)、平板、PC 等終端產(chǎn)品。
產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)積極布局 MLED 技術(shù)，顯示領(lǐng)域?qū)ED芯片的需求將顯著提升。2024 年H1，國內(nèi)Micro/Mini LED簽約落地項目超過10 起，涉及內(nèi)容包括外延芯片、驅(qū)動芯片、封裝、模組以及車燈、背光和模組應(yīng)用，項目投資金額共計約 568 億元。
2024 年H1我國 Mini/Micro Led 簽約項目
| 企業(yè) | MLED領(lǐng)域 | 代表項目 | 時間 | 金額(億元) |
| 博藍(lán)特 | 微間距商顯屏 | 年產(chǎn)10萬平方米第三代LED微間距商顯項目 | 6月 | 10 |
| 玖潤光電 | MLED 顯示屏、外延芯片 | 超高清顯示智造基地項目 | 6月 | 29 |
| 廣西華南芯半導(dǎo)體 | Micro LED 模組、芯片 | 集成電路智能制造科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園項目 | 6月 | 30 |
| 晶合光電 | Micro LED車燈應(yīng)用 | 智能車燈控制系統(tǒng)基地項目 | 5月 | 10 |
| 騰彩光電 | MLED顯示屏、芯片、燈珠 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)制造項目 | 4月 | 10 |
| 中潤發(fā)展集團(tuán) | Mini LED 顯示屏 | LED半導(dǎo)體封裝項目 | 4月 | 2.15 |
| 雄盛光電 | MLED 顯示屏 | 高車鄉(xiāng)西福雄盛光電科技項目 | 4月 | 0.8 |
| 利亞德 | MLED 顯示屏 | 華中總部及研發(fā)生產(chǎn)基地項目 | 3月 | 10 |
| 數(shù)字光芯 | Micro LED 驅(qū)動芯片 | Micro LED驅(qū)動芯片項目 | 2月 | 2 |
| 領(lǐng)燦科技 | MLED 顯示芯片、模組 | 高端LED顯示屏總部項目 | 2月 | 4 |
| 艾斯譜光電 | Mini LED 背光;Micro LED 商顯 | 艾斯譜光電先進(jìn)顯示產(chǎn)品生產(chǎn)基地 | 1月 | 41 |
資料來源：觀研天下整理
三、LED芯片制造流程較為復(fù)雜，市場呈現(xiàn)壟斷競爭格局
LED芯片制造流程包括蒸鍍、光刻、蝕刻、SiO2 沉積、沉積金、剝光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、擴(kuò)張、倒膜、測試、分揀等。其中，光刻過程主要包括上光阻、曝光、顯影、清洗等步驟，整體流程較為復(fù)雜。
資料來源：觀研天下整理
技術(shù)工藝壁壘下我國LED 芯片行業(yè)集中度較高，2021 年CR4已達(dá)69%，CR6已達(dá)88%，其中三安光電、華燦光電、兆馳股份、乾照光電、聚燦光電、蔚藍(lán)鋰芯分別占比27%、18%、14%、10%、10%、9%，市場呈現(xiàn)壟斷競爭格局。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（zlj）
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