前言:
為了滿足不斷增長的復(fù)雜計算需求,SoC芯片正不斷擴展應(yīng)用領(lǐng)域,涵蓋智能手機、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,逐步打開全球市場空間,預(yù)計2025-2030年全球SoC芯片市場規(guī)模CAGR達8%。SoC芯片分為數(shù)字 SoC芯片、模擬 SoC芯片、混合信號 SoC芯片,其中數(shù)字 SoC是智能手機、計算機和其他數(shù)字設(shè)備的核心組件,其市場占比高達 47.1%,為SoC芯片市場主流。從地區(qū)發(fā)展情況看,歐美市場科研實力強大、市場基礎(chǔ)良好,處于行業(yè)領(lǐng)先地位;亞太地區(qū)基于下游市場發(fā)展及供給能力提高,市場極具活力。
一、SoC芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展,持續(xù)打開全球市場空間
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國SoC芯片行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告(2025-2032年)》顯示,SoC芯片,系統(tǒng)級芯片,是一個將計算處理器和其它電子系統(tǒng)集成到單一芯片的集成電路,可以處理數(shù)字信號、模擬信號、混合信號,甚至射頻信號,常常應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中。
隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速崛起,SoC芯片迎來了前所未有的發(fā)展機遇。為了滿足不斷增長的復(fù)雜計算需求,SoC芯片正不斷擴展應(yīng)用領(lǐng)域,逐步打開市場空間。
在智能手機領(lǐng)域,SoC芯片決定了手機運行速度、圖形處理能力、拍照效果等關(guān)鍵性能指標,手機能夠流暢地運行各種大型游戲、快速切換多個應(yīng)用程序,以及拍攝出高質(zhì)量的照片和視頻,都離不開 SoC 芯片的強大支持。在智能汽車領(lǐng)域,SoC 芯片不僅用于車輛的自動駕駛系統(tǒng),實現(xiàn)對路況的實時感知和決策控制,還用于車內(nèi)的娛樂信息系統(tǒng),為駕乘人員提供舒適便捷的娛樂和信息服務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,SoC芯片讓各種設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)互聯(lián)互通,實現(xiàn)智能化的管理和控制。
SoC芯片應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用領(lǐng)域 | 細分市場 | SoC常見組件 |
移動設(shè)備 | 智能手機、平板等 | CPU、GPU、存儲、無線通信模組等 |
汽車系統(tǒng) | 車載娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)等 | 圖像處理、雷達傳感器、GPS導航、多媒體回放等 |
工業(yè)自動化 | 實時操作系統(tǒng)、現(xiàn)場總線等 | 操作系統(tǒng)、通信接口、各類傳感器等 |
物聯(lián)網(wǎng)IoT | 智能音箱、智能門鎖等 | MCU、傳感器、無線模組等 |
可穿戴設(shè)備 | 智能手表、運動手環(huán)、智能眼鏡等 | 處理器、傳感器、無線模組等 |
醫(yī)療器械 | 起搏器、神經(jīng)刺激器等 | 數(shù)據(jù)處理器、無線通信、傳感器接口等 |
資料來源:觀研天下整理
根據(jù)數(shù)據(jù),2022年全球SoC芯片市場規(guī)模達1548億元,預(yù)計2025年全球SoC芯片市場規(guī)模將達1864.8億美元,2030年全球SoC芯片市場規(guī)模將增長到2741.3億美元,2025-2030年CAGR為8%。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
二、SoC芯片以數(shù)字SoC芯片為主,市場占比接近50%
SoC芯片分為數(shù)字 SoC芯片、模擬 SoC芯片、混合信號 SoC芯片,三類SoC芯片型具有不同的功能和應(yīng)用領(lǐng)域。
其中,數(shù)字 SoC 主要用于處理數(shù)字信號,并執(zhí)行計算、存儲和通信等任務(wù),是智能手機、計算機和其他數(shù)字設(shè)備的核心組件,其市場占比高達 47.1%,為SoC芯片市場主流;模擬 SoC芯片為第二大品類,主要用于處理模擬信號,廣泛應(yīng)用于音頻處理、傳感器接口和無線通信等領(lǐng)域,特別適用于需要模擬信號處理的場合;混合信號 SoC 則結(jié)合了模擬和數(shù)字電路的優(yōu)勢,適用于需要同時處理模擬和數(shù)字信號的應(yīng)用,如汽車電子、智能手機和醫(yī)療設(shè)備等復(fù)雜系統(tǒng),目前其市場占比相對較小,增長空間廣闊。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
三、歐美處于全球SoC芯片行業(yè)領(lǐng)先地位,雙重因素驅(qū)動下亞太市場極具活力
從地區(qū)發(fā)展情況看,北美地區(qū)以美國為中心,擁有強大的科研實力和市場基礎(chǔ),在SoC芯片設(shè)計、制造和應(yīng)用方面具有領(lǐng)先地位,尤其是在高端應(yīng)用領(lǐng)域。
歐洲在SoC芯片設(shè)計方面也有顯著貢獻,尤其是在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,歐洲企業(yè)注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量,與全球多家企業(yè)有緊密的合作。
亞太市場極具活力,主要驅(qū)動因素在于:一方面,亞太地區(qū)依托其密集布局的主要半導體制造工廠,以及高度成熟、緊密協(xié)同的電子制造生態(tài)系統(tǒng),構(gòu)建起堅實的市場發(fā)展根基;另一方面,亞太地區(qū)長期處于全球智能手機和消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場的主導地位,同時,5G 等新興技術(shù)在亞太地區(qū)的迅速普及,使得汽車電子行業(yè)持續(xù)擴張和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在諸多領(lǐng)域的不斷滲透,拉動SoC芯片市場持續(xù)增長。預(yù)計2024-2029 年,亞太地區(qū)SoC芯片市場規(guī)模CAGR將達 9%。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
資料來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理(zlj)

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