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風電軸承保持器行業(yè):終端需求高增+大兆瓦風機占比提升 2025年市場規(guī)模將破30億

1、風電裝機快速增長,2025年我國風電軸承保持器行業(yè)規(guī)模將突破30億元

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國風電軸承保持器行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來前景預測報告(2025-2032年)》顯示,風電軸承保持器(又稱軸承保持架或軸承隔離器)是軸承的關鍵組件之一,主要用于隔離和引導滾動體(如滾珠、滾柱等),確保軸承運轉的穩(wěn)定性和壽命。風電軸承保持架產(chǎn)品主要包括齒輪箱保持架、主軸保持架、偏航變槳保持架等。2023年開始受益于風力發(fā)電經(jīng)濟性凸顯等因素影響,國內(nèi)風電招標回暖,裝機容量重新回歸上漲態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,截至2024年底,我國風機累計裝機容量達到561.3GW,較2023年同比上升18.26%。在2014-2024年期間,我國風電新增裝機容量年均復合增長率超14%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

風電軸承保持器作為風機核心部件之一,市場規(guī)模隨裝機量同步增長,2023年國內(nèi)市場規(guī)模約15-20億元人民幣,預計2025年將突破30億元(CAGR 12%-15%)。

2、風電招標量大幅增加,帶動風電軸承保持器行業(yè)高增

同時,2025年是“十四五”的收官之年,大基地、海風項目的集中并網(wǎng)有望帶動風電軸承保持器行業(yè)需求大幅增加,風電周期有望再現(xiàn)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,我國風機招標量達164.1GW,同比增長90%,其中海風風機招標11.3GW;預計2025年國內(nèi)陸、海風裝機量有望達100GW、13GW,同比增長23%、131%,帶動零部件需求高增。

同時,2025年是“十四五”的收官之年,大基地、海風項目的集中并網(wǎng)有望帶動風電軸承保持器行業(yè)需求大幅增加,風電周期有望再現(xiàn)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,我國風機招標量達164.1GW,同比增長90%,其中海風風機招標11.3GW;預計2025年國內(nèi)陸、海風裝機量有望達100GW、13GW,同比增長23%、131%,帶動零部件需求高增。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

3、大兆瓦風機占比快速提升,單臺主軸軸承用量增加

此外,據(jù)悉,2024年,我國陸風機組新增招標結構中7MW以上占比達39%(其中7-9MW占比25%、10-12MW占比14%),相比2024年國內(nèi)陸風機組新增裝機結構中7MW以上占比提升22%。

此外,據(jù)悉,2024年,我國陸風機組新增招標結構中7MW以上占比達39%(其中7-9MW占比25%、10-12MW占比14%),相比2024年國內(nèi)陸風機組新增裝機結構中7MW以上占比提升22%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

當機型功率變大,載荷隨之變大,單SRB(調(diào)心滾子軸承)的使用將存在局限性,而雙TRB(單列圓錐滾子軸承)結構形式通過內(nèi)部主軸和外部與機架合為一體的包裹式設計,更具優(yōu)異的復合承載能力,可有效提高傳動鏈剛度、保護齒輪箱穩(wěn)定運行,成為7MW級以上大兆瓦機組的最優(yōu)選擇。因此,隨著大兆瓦機組占比提升,雙TRB結構占比也將快速提升,那么單臺風機主軸軸承用量從1個轉為2個,進而帶動主軸軸承保持架單臺用量提升。

當機型功率變大,載荷隨之變大,單SRB(調(diào)心滾子軸承)的使用將存在局限性,而雙TRB(單列圓錐滾子軸承)結構形式通過內(nèi)部主軸和外部與機架合為一體的包裹式設計,更具優(yōu)異的復合承載能力,可有效提高傳動鏈剛度、保護齒輪箱穩(wěn)定運行,成為7MW級以上大兆瓦機組的最優(yōu)選擇。因此,隨著大兆瓦機組占比提升,雙TRB結構占比也將快速提升,那么單臺風機主軸軸承用量從1個轉為2個,進而帶動主軸軸承保持架單臺用量提升。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

4、我國風電軸承保持器行業(yè)發(fā)展趨勢分析

展望未來,我國風電軸承保持器行業(yè)發(fā)展趨勢主要集中在材料創(chuàng)新、智能化制造、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,具體來看:

材料創(chuàng)新:碳纖維增強復合材料(CFRP)、陶瓷涂層金屬等新型材料應用,提升強度并減重30%以上;自潤滑保持器(如石墨烯改性材料)降低維護成本。

智能化制造:數(shù)字孿生技術優(yōu)化保持器設計,AI算法預測失效模式;自動化產(chǎn)線(如機器人精密沖壓)提升良品率至99%以上。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同:與主機廠(金風科技、明陽智能)聯(lián)合研發(fā)定制化保持器;區(qū)域化產(chǎn)業(yè)集群形成(如江蘇鹽城、福建福清的海上風電產(chǎn)業(yè)園)。(WYD)

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關稅反制政策落地 我國模擬芯片行業(yè)或將迎來新變局 未來廠商該如何布局?

關稅反制政策落地 我國模擬芯片行業(yè)或將迎來新變局 未來廠商該如何布局?

中國是全球最大的模擬芯片消費市場,2023年市場規(guī)模已經(jīng)超過3000億元,但由于市場下行周期及國際巨頭價格戰(zhàn)愈演愈烈,頭部模擬芯片企業(yè)業(yè)績承壓。然而美國于2025年4月2日宣布實施“對等關稅”政策,我國已對關稅政策進行反制,國產(chǎn)模擬芯片行業(yè)國產(chǎn)替代進程有望加速。同時,我國模擬芯片行業(yè)應該積極拓寬應用領域、挖掘下游需求潛

2025年04月23日
風電軸承保持器行業(yè):終端需求高增+大兆瓦風機占比提升 2025年市場規(guī)模將破30億

風電軸承保持器行業(yè):終端需求高增+大兆瓦風機占比提升 2025年市場規(guī)模將破30億

2023年開始受益于風力發(fā)電經(jīng)濟性凸顯等因素影響,國內(nèi)風電招標回暖,裝機容量重新回歸上漲態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,截至2024年底,我國風機累計裝機容量達到561.3GW,較2023年同比上升18.26%。在2014-2024年期間,我國風電新增裝機容量年均復合增長率超14%。

2025年04月23日
eVTOL電機行業(yè):后裝市場前景廣闊 新勢力進入下競爭加劇 材料與散熱為技術演進核心

eVTOL電機行業(yè):后裝市場前景廣闊 新勢力進入下競爭加劇 材料與散熱為技術演進核心

電機是eVTOL電動化動力系統(tǒng)的核心部件,單項成本最高。eVTOL的蓬勃發(fā)展,為電機市場帶來增量。預計2030 年eVTOL 電機前裝市場規(guī)模約 131 億元,后裝市場約 392 億元。無刷直流電機可充分滿足 eVTOL 各飛行階段的動力需求,是eVTOL電機市場主流。

2025年04月22日
產(chǎn)品升級帶動平板顯示掩膜版行業(yè)增長 市場向海外頭部集中 國產(chǎn)競爭力待提升

產(chǎn)品升級帶動平板顯示掩膜版行業(yè)增長 市場向海外頭部集中 國產(chǎn)競爭力待提升

平板顯示僅次于半導體,為掩膜版第二大下游市場。掩膜版作為平板顯示關鍵核心材料,市場增長受益于全球顯示產(chǎn)業(yè)向中國轉移,以及產(chǎn)品精細化升級,目前我國平板顯示掩膜版市占率已經(jīng)超過了韓國成為全球第一。

2025年04月20日
中國關節(jié)軸承行業(yè)空間廣闊 人形機器人等帶來新增點 龍溪股份國際競爭力較強

中國關節(jié)軸承行業(yè)空間廣闊 人形機器人等帶來新增點 龍溪股份國際競爭力較強

得益于全球經(jīng)濟的復蘇和工業(yè)生產(chǎn)的擴張,關節(jié)軸承整體需求穩(wěn)健,全球市場空間為100億元左右。中國關節(jié)軸承市場空間約為 10-15 億元,其中,航空航天領域對關節(jié)軸承的需求最大,隨著新興產(chǎn)業(yè)的崛起,關節(jié)軸承應用領域也在不斷拓展,如機械設備、人形機器人等,將為關節(jié)軸承市場需求帶來新增長點。目前,關節(jié)軸承在國內(nèi)軸承市場中占比仍

2025年04月18日
我國單列圓錐滾子軸承(TRB)行業(yè)分析:市場有望量價齊升 需求規(guī)模超萬只

我國單列圓錐滾子軸承(TRB)行業(yè)分析:市場有望量價齊升 需求規(guī)模超萬只

2025年作為“十四五”的收官之年,大基地、海風項目的集中并網(wǎng),并且風電產(chǎn)業(yè)鏈“內(nèi)卷”緩解,單列圓錐滾子軸承(TRB)市場有望量價齊升。此外,風電機組大型化趨勢明顯,TRB主軸需求爆發(fā),預計2025年有望超過一萬只。

2025年04月17日
晶圓級封裝(WLCSP)行業(yè)分析:全球供給有限 車規(guī)CIS成市場需求擴張新引擎

晶圓級封裝(WLCSP)行業(yè)分析:全球供給有限 車規(guī)CIS成市場需求擴張新引擎

近年來,隨著各國對L3及以上乘用車實施政策和法規(guī),智能駕駛加速滲透,對車用影像傳感芯片市場的需求不斷上升,所以車規(guī)CIS成WLCSP行業(yè)需求擴張新引擎。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年,全球汽車CIS出貨量為354百萬顆,同比增長10,預計2029年出貨量將達到755百萬顆,同比增長約為16%。

2025年04月16日
我國半導體掩膜版市場規(guī)模增速快于全球 但國產(chǎn)化率較低 晶圓廠自建廠占主要市場

我國半導體掩膜版市場規(guī)模增速快于全球 但國產(chǎn)化率較低 晶圓廠自建廠占主要市場

半導體掩膜版為掩膜版最大細分市場,占比遠高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半導體晶圓制造的關鍵的材料,隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移,芯片制程微型化、特色工藝多樣化、晶圓廠擴產(chǎn)催生半導體掩模版需求,國內(nèi)半導體掩膜版市場規(guī)模增速已快于全球。

2025年04月15日
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