前言：
隨AI、新能源汽車、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來全面復(fù)蘇，打開半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間。得益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速工業(yè)化以及下游消費(fèi)電子市場(chǎng)空間廣闊，中國(guó)成為全球模擬IC市場(chǎng)的主導(dǎo)者，快速產(chǎn)生對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的龐大需求。近年來，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高增，增長(zhǎng)速度快于全球。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備以測(cè)試機(jī)為主，其中SOC測(cè)試機(jī)隨SOC芯片發(fā)展而成為測(cè)試機(jī)最大細(xì)分品類。
半導(dǎo)體測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率由技術(shù)壁壘高度決定。以華峰測(cè)控為代表的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商經(jīng)過多年的發(fā)展，目前已經(jīng)在模擬、數(shù)模混合、功率等測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，但在SoC測(cè)試機(jī)等技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代難度較大，國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，具備較大的提升空間。
一、全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，打開半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2025-2032）》顯示，半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)不僅是芯片封裝后的成品測(cè)試，更涉及到整個(gè)生產(chǎn)流程，以保證芯片符合要求。隨AI、新能源汽車、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來全面復(fù)蘇，打開半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間。
2024年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，達(dá)6210億美元，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)78.1億美元。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)7000億美元，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)83.7億美元。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
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二、中國(guó)逐漸成為全球模擬IC市場(chǎng)主導(dǎo)者，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模隨之高增，增長(zhǎng)速度快于全球
得益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速工業(yè)化以及下游消費(fèi)電子市場(chǎng)空間廣闊，中國(guó)正逐漸成為全球模擬IC市場(chǎng)的主導(dǎo)者，約占全球市場(chǎng)規(guī)模的50%，快速產(chǎn)生對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的龐大需求。
2016-2024年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由45.5億元增長(zhǎng)至194.5億元，CAGR達(dá)19.9%，高于全球市場(chǎng)（CAGR為16.2%）。預(yù)計(jì)2025年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)208.9億元，增速為7.4%。
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三、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備以測(cè)試機(jī)為主，其中SOC測(cè)試機(jī)成最大細(xì)分品類
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)，其中測(cè)試機(jī)占據(jù)最大份額，2024年占比達(dá)62.26；探針臺(tái)、分選機(jī)市場(chǎng)占比相對(duì)較小，2024年分別為20.00%、17.74%。
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測(cè)試機(jī)包括SOC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)、射頻測(cè)試機(jī)五類。
SOC測(cè)試機(jī)主要應(yīng)用于SOC芯片。SOC芯片是一種將完整系統(tǒng)功能集成于單一芯片的高度集成化半導(dǎo)體產(chǎn)品。復(fù)雜SoC器件是對(duì)測(cè)試經(jīng)濟(jì)學(xué)的挑戰(zhàn)。隨工藝進(jìn)步，器件越來越小；而隨著功能增加，測(cè)試復(fù)雜度卻不斷上升。SoC產(chǎn)品在生產(chǎn)測(cè)試時(shí)對(duì)測(cè)試儀的要求也越來越高。
近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速崛起，SoC芯片迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，顯著拉動(dòng)更高要求的SoC測(cè)試設(shè)備需求。目前，SOC測(cè)試機(jī)已成為最大測(cè)試機(jī)品類，2024年占比達(dá)63.14%%，遠(yuǎn)高于存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)的15.95%、模擬測(cè)試機(jī)的14.46%、分立器件測(cè)試機(jī)的5.29%、射頻測(cè)試機(jī)的1.16%。
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四、模擬測(cè)試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較快，存在高技術(shù)壁壘的設(shè)備提升空間仍然較大
半導(dǎo)體測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率由技術(shù)壁壘高度決定。以華峰測(cè)控為代表的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商經(jīng)過多年的發(fā)展，目前已經(jīng)在模擬、數(shù)?；旌稀⒐β实葴y(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，但在SoC測(cè)試機(jī)等技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代難度較大，國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，具備較大的提升空間。
根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年，模擬測(cè)試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)81%、84%；而存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、射頻測(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率僅為3%、4%、4%。預(yù)計(jì)2027年存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、射頻測(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率將分別增長(zhǎng)至8%、10%、9%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（zlj）
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