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我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析:政策與需求加持 市場迎來無限商機

1、物聯(lián)網(wǎng)芯片概述

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度分析與發(fā)展前景研究報告(2024-2031年)》顯示,物聯(lián)網(wǎng)芯片是一種嵌入式芯片,具備無線通信和數(shù)據(jù)處理能力,能夠接收傳感器或其他設備采集的數(shù)據(jù),并通過無線網(wǎng)絡與其他設備進行數(shù)據(jù)傳輸和交互。它是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應用中的通信、計算和控制功能的核心部件。

物聯(lián)網(wǎng)芯片主要特點

<strong>物聯(lián)網(wǎng)芯片主要特點</strong>

資料來源:觀研天下整理

2、市場與政策的加持,驅動我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展

我國是物聯(lián)網(wǎng)技術應用的巨大市場。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),截至2024年7月末,全國移動通信基站總數(shù)達1193萬個;截至2024年7月末,基礎電信企業(yè)發(fā)展移動物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達25.47億戶,占移動終端連接數(shù)比重達到59%。

我國是物聯(lián)網(wǎng)技術應用的巨大市場。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),截至2024年7月末,全國移動通信基站總數(shù)達1193萬個;截至2024年7月末,基礎電信企業(yè)發(fā)展移動物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達25.47億戶,占移動終端連接數(shù)比重達到59%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

與此同時,2024年8月,工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)《關于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》,通知表示到2027年,基于4G(含LTE-Cat1,即速率類別1的4G網(wǎng)絡)和5G(含NB-IoT,窄帶物聯(lián)網(wǎng);RedCap,輕量化)高低搭配、泛在智聯(lián)、安全可靠的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系進一步完善。5G NB-IoT網(wǎng)絡實現(xiàn)重點場景深度覆蓋。5G RedCap實現(xiàn)全國縣級以上城市規(guī)模覆蓋,并向重點鄉(xiāng)鎮(zhèn)、農村延伸覆蓋。移動物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)力爭突破36億,其中4G/5G物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)占比達到95%。支持全國建設5個以上移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群,打造10個以上移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)示范基地。培育一批億級連接的應用領域,打造一批千萬級連接的應用領域。

3、我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得顯著發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來無限商機

因此,在上述因素驅動下,我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得了顯著的發(fā)展,我國成為全球物聯(lián)網(wǎng)主要市場之一,而物聯(lián)網(wǎng)市場的增長讓物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來無限商機。2020年我國物聯(lián)網(wǎng)設備連接量達74億臺,占全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接量的65.49%,預計2025年設備連接量達150億臺,占全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接量的67.57%;2022-2024年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模有望由3.05萬億元增長到4.31萬億元,預計2028年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達6.09萬億元。

因此,在上述因素驅動下,我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得了顯著的發(fā)展,我國成為全球物聯(lián)網(wǎng)主要市場之一,而物聯(lián)網(wǎng)市場的增長讓物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來無限商機。2020年我國物聯(lián)網(wǎng)設備連接量達74億臺,占全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接量的65.49%,預計2025年設備連接量達150億臺,占全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接量的67.57%;2022-2024年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模有望由3.05萬億元增長到4.31萬億元,預計2028年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達6.09萬億元。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

4、5G、人工智能等技術普及讓物聯(lián)網(wǎng)芯片的出貨量進一步增加

從需求方面來分析,5G、人工智能等技術普及讓物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)出貨量進一步增加。

隨著物聯(lián)網(wǎng)逐漸滲透到公共服務、車聯(lián)網(wǎng)、智慧零售、智慧家居等領域,促進產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷壯大,形成涵蓋芯片、模組、終端、設備、服務等環(huán)節(jié)的完整移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。而鏈接是物聯(lián)網(wǎng)相關芯片產(chǎn)業(yè)鏈中一個很重要的因素,涉及相當多的通信協(xié)議。每款協(xié)議標準的升級迭代速度較快,無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設計企業(yè)必須針對標準演進不斷迭代產(chǎn)品。

而2018年6月,3GPP5GNR標準獨立組網(wǎng)(SA,Standalone)方案在3GPP第80次TSGRAN全會正式完成并發(fā)布,標志著第一份國際5G標準正式出爐,此后全球各地陸續(xù)開始了5G的商業(yè)化應用。5G的使用不僅帶來更高速率、更低延時、更大連接的移動通信,并且5G標準下移動通信的業(yè)務覆蓋對象從手機擴展到更多的IoT設備,從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信,這也為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)帶來巨大需求潛力。

每代移動通信特征

移動通信

1G

2G

3G

4G

5G

業(yè)務

電路域模擬話音業(yè)務

數(shù)字語音,短信,9.6-384kbit/s數(shù)據(jù)業(yè)務

話音、短信和多媒體

IP移動寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務,VoIP

增強移動寬帶,超高可靠低延時通信和機器類通信

目標

提高單站話音路數(shù)和頻譜效率

提高頻譜效率,無縫切換

高速移動144kbit/s,低速移動2Mbit/s:后續(xù)支持40Mbit/s以上速率

低速1Gbit/s,高速100Mbit/s,頻譜效率和用戶體驗極大提升

峰值速率10-20Gbit/s,支持500km/h高速移動,百萬連接/平方公里的設備連接能力等

關鍵技術

FDMA,模擬調制,基于蜂窩結構的頻率復用

TDMA/CDMAGMSK/QPSK數(shù)字調制,無縫切換,漫游

CDMA,分組交換:演進引入HARQAMC,動態(tài)調度,MIMI0以及高階調制

OFDM,MIMO,高階調制,鏈路自適應,全IP核心網(wǎng),扁平網(wǎng)絡架構

模塊化網(wǎng)絡,云化組網(wǎng),邊緣計算,短幀,快速反饋,多層/多站數(shù)據(jù)重傳

頻率

800/900MHz

800/900MHz,1800MHz

2GHz頻段為主,也支持800/900MHz、1800MHz

廣泛的支持所有ITU分配的移動通信頻譜,范圍從450MHz3.8GHz

450MHz5GHz

覆蓋

宏覆蓋,小區(qū)半徑千米量級

宏小區(qū)/微小區(qū)為主,小區(qū)半徑幾百米到幾千米

宏小區(qū)/微小區(qū)/皮小區(qū),小區(qū)半徑幾十米、幾百米到幾千米

宏小區(qū)/微小區(qū)/皮小區(qū)/家庭基站,小區(qū)半徑十幾米、幾百米到幾千米

小區(qū)半徑進一步縮短

商用周期

1980-2000

1992年至今

2001年至今

2010年至今

2020年至今

資料來源:觀研天下整理

也就是說,誰能“簽上”新協(xié)議,誰就有機會把握市場的主動權。舉例,傳統(tǒng)陸地移動通信服務僅覆蓋不足6%的地表面積,而衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)可以實現(xiàn)全球覆蓋,為偏遠區(qū)域、海洋等提供網(wǎng)絡補充,在應急通信、公共安全等特定場景能有效解決無基站區(qū)域的通信需求,這都對物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)及運營商都提出新要求。

5、芯片公司加碼物聯(lián)網(wǎng),行業(yè)國產(chǎn)化進程加快

目前,我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)仍被國外企業(yè)占據(jù)主導。但是,由于應用場景不斷拓展、政策支持力度加大以及需求潛力持續(xù)釋放,吸引各大芯片公司加碼物聯(lián)網(wǎng),行業(yè)也正在等待國產(chǎn)芯片公司的發(fā)力與突破。

我國芯片企業(yè)加碼物聯(lián)網(wǎng)相關情況

企業(yè)名稱

進展

卓勝微

主要產(chǎn)品為射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品,主要應用于智能手機等移動智能終端產(chǎn)品、智能穿戴、通信基站、汽車電子、藍牙耳機、VR/AR設備及網(wǎng)通組網(wǎng)設備等需要無線連接的領域。公司低功耗藍牙微控制器芯片主要應用于智能家居、可穿戴設備等電子產(chǎn)品。卓勝微預計,隨著5G滲透率的提升及國產(chǎn)替代的趨勢,其射頻前端芯片市場將繼續(xù)增長。公司在射頻模組和分立器件方面的競爭力將進一步提升。

泰凌微

公告稱經(jīng)財務部門初步測算,預計公司2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入58,628.60萬元左右,與上年同期相比,將增加11,016.28萬元,同比增加約23.14%。泰凌微的主要業(yè)務是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設計與銷售,主要聚焦于低功耗藍牙芯片、多協(xié)議(含Zigbee、Matter等)物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議2.4G芯片和無線音頻芯片等產(chǎn)品。對于業(yè)績增長,泰凌微表示公司產(chǎn)品在各個物聯(lián)網(wǎng)細分市場持續(xù)取得進展,例如智能家居、商用智能照明市場,通過加強與谷歌、亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)企業(yè)的合作,公司芯片被其生態(tài)鏈重要合作伙伴所采用,實現(xiàn)了大批量的出貨。

資料來源:觀研天下整理(WYD)

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我國鋰電精密結構件行業(yè)分析:下游需求呈剛性 政策及技術更新利好長期空間

我國鋰電精密結構件行業(yè)分析:下游需求呈剛性 政策及技術更新利好長期空間

數(shù)據(jù)顯示,2023年我國鋰電池出貨量達到885GWh,占全球鋰電池出貨總量1202.6GWh的73.6%;相較2016年國內出貨量63.3GWh,占全球125GWh出貨總量的50.6%,均有明顯的增長。隨著上游材料價格調整及多環(huán)節(jié)去庫,有望迎來鋰電池的快速出貨。

2024年11月11日
我國母線槽市場迎來廣闊發(fā)展空間 品牌競爭成行業(yè)高質量發(fā)展重要課題

我國母線槽市場迎來廣闊發(fā)展空間 品牌競爭成行業(yè)高質量發(fā)展重要課題

近年在下游電力市場需求的帶動下,我國母線槽市場規(guī)模逐漸擴大。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國母線槽行業(yè)市場規(guī)模達到724.37億元,同比增長0.9%。到2023年,我國母線槽市場規(guī)模已經(jīng)超過750億元。預計隨著對母線槽的不斷探索和應用拓展,母線槽市場將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

2024年11月08日
我國母線槽行業(yè)現(xiàn)狀分析:下游電力需求穩(wěn)定增長 低壓品類占據(jù)八成份額

我國母線槽行業(yè)現(xiàn)狀分析:下游電力需求穩(wěn)定增長 低壓品類占據(jù)八成份額

近年來,隨著國家對電力行業(yè)的持續(xù)投入,電網(wǎng)建設、電力傳輸和配電設施不斷完善,再加上城市化進程的加速和電力需求的增加,我國母線槽行業(yè)供需規(guī)模整體保持增長趨勢,基本保持平衡。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年,我國母線槽行業(yè)產(chǎn)量1545萬米,需求量達1422萬米。

2024年11月07日
電子陶瓷行業(yè):中國市場實現(xiàn)飛速增長 國產(chǎn)企業(yè)國際競爭力提升空間較大

電子陶瓷行業(yè):中國市場實現(xiàn)飛速增長 國產(chǎn)企業(yè)國際競爭力提升空間較大

下游市場發(fā)展直接拉動電子陶瓷市場擴容。2018-2023年全球電子陶瓷市場規(guī)模由1608億元增長至1995億元,年復合增長率為4.4%,預計2024年全球電子陶瓷市場規(guī)模達2064億元,較上年同比增長3.5%。

2024年11月06日
我國智能照明向家居等領域快速滲透 專業(yè)照明廠商和科技公司占據(jù)行業(yè)半壁江山

我國智能照明向家居等領域快速滲透 專業(yè)照明廠商和科技公司占據(jù)行業(yè)半壁江山

數(shù)據(jù)顯示,2021-2023年我國智能照明出貨量由1910萬臺增長至3379萬臺,年復合增長率為33%。預計2024年我國智能照明出貨量達3957萬臺,較上年同比增長17.1%。

2024年11月05日
我國智能傳感器行業(yè)現(xiàn)狀:上游芯片進口依賴度高 市場加速增長 廣東等地領先發(fā)展

我國智能傳感器行業(yè)現(xiàn)狀:上游芯片進口依賴度高 市場加速增長 廣東等地領先發(fā)展

根據(jù)數(shù)據(jù), 2019-2023年全球智能傳感器市場規(guī)模由320.1億美元增長至468.9億美元,年復合增長率為10.01%,預計2024年全球智能傳感器市場規(guī)模達520.4億美元,較上年同比增長11%。

2024年11月04日
全球全景相機出貨量和市場規(guī)模不斷增長 影石創(chuàng)新處龍頭地位

全球全景相機出貨量和市場規(guī)模不斷增長 影石創(chuàng)新處龍頭地位

隨著短視頻、戶外運動拍攝興起,全球全景相機出貨量和市場規(guī)模持續(xù)上升,其中消費級全景相機市場規(guī)模占比超過九成。同時在四大因素推動下,我國全景相機行業(yè)也在快速發(fā)展,且

2024年11月04日
我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析:政策與需求加持 市場迎來無限商機

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我國是物聯(lián)網(wǎng)技術應用的巨大市場。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),截至2024年7月末,全國移動通信基站總數(shù)達1193萬個;截至2024年7月末,基礎電信企業(yè)發(fā)展移動物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達25.47億戶,占移動終端連接數(shù)比重達到59%。

2024年10月31日
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