前言：
近年來，隨著我國汽車產(chǎn)業(yè)不斷朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等方向發(fā)展，車規(guī)級芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用場景日益廣泛，進(jìn)一步拓展車規(guī)級芯片增長空間，帶動(dòng)單車車規(guī)級芯片平均使用量增加。同時(shí)受益于新能源汽車快速發(fā)展、單車車規(guī)級芯片平均使用量增加以及利好政策助力等因素推動(dòng)，我國車規(guī)級芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。此外，我國車規(guī)級芯片行業(yè)起步較晚，市場競爭格局主要由英飛凌（德國）、恩智浦（荷蘭）和瑞薩（日本）等國外廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)替代空間廣闊。不過，近年來我國車規(guī)級芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程逐步推動(dòng)，國產(chǎn)化率由2020年的5%左右上升至2023年的10%左右，提升空間仍然很大。
1.車規(guī)級芯片概述及分類
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國??車規(guī)級芯片???行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報(bào)告（2025-2032年）》顯示，車規(guī)級芯片是指專門為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造的芯片，滿足嚴(yán)格的汽車行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。與消費(fèi)級和工業(yè)級芯片相比，其需要滿足更高的工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率和使用壽命等要求，以確保在汽車的全生命周期中能夠穩(wěn)定運(yùn)行，避免因芯片故障導(dǎo)致的安全隱患?。根據(jù)功能劃分，車規(guī)級芯片主要分為計(jì)算及控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。
車規(guī)級芯片分類情況
| 類別 | 細(xì)分產(chǎn)品 | 功能 |
| 計(jì)算及控制芯片 | 包括MCU、SoC等產(chǎn)品。 | 主要負(fù)責(zé)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)運(yùn)算、過程分析、邏輯執(zhí)行等功能。 |
| 功率芯片 | 包括MOSFET、IGBT等產(chǎn)品。 | 在控制單元中負(fù)責(zé)高功率負(fù)載的控制電路，實(shí)現(xiàn)電力控制與管理。 |
| 傳感器芯片 | 光/壓力/水溫/聲音、雷達(dá)波等傳感器芯片。 | 用于感知光、壓力、水溫等模擬信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)供系統(tǒng)識(shí)別。 |
| 其他芯片 | 包括存儲(chǔ)芯片、通信芯片、定位芯片等。 | 具有存儲(chǔ)、通信、定位等功能?。 |
資料來源：公開資料、觀研天下整理
2.政策持續(xù)加碼，利好車規(guī)級芯片行業(yè)發(fā)展
車規(guī)級芯片是汽車產(chǎn)業(yè)核心關(guān)鍵零部件之一，對汽車產(chǎn)業(yè)健康、可持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。因此，我國十分重視車規(guī)級芯片行業(yè)的發(fā)展，近年來相繼發(fā)布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》《交通領(lǐng)域科技創(chuàng)新中長期發(fā)展規(guī)劃綱要（2021—2035年）》《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》等多項(xiàng)政策。這些政策聚焦車規(guī)級芯片技術(shù)研發(fā)、推廣應(yīng)用、性能提升等多個(gè)方面，為其行業(yè)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的政策保障和有力的支持。
我國車規(guī)級芯片行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2020年10月 | 國務(wù)院辦公廳 | 新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年） | 突破車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品。 |
| 2021年9月 | 工業(yè)和信息化部 人民銀行 銀保監(jiān)會(huì) 證監(jiān)會(huì) | 關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，提升新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵零部件、汽車芯片、基礎(chǔ)材料、軟件系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)鏈水平，推動(dòng)提高產(chǎn)業(yè)集中度，加快充電樁、換電站、加氫站等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)運(yùn)營，推動(dòng)新能源汽車動(dòng)力電池回收利用體系建設(shè)。 |
| 2022年1月 | 交通運(yùn)輸部 科學(xué)技術(shù)部 | 交通領(lǐng)域科技創(chuàng)新中長期發(fā)展規(guī)劃綱要（2021—2035年） | 研發(fā)大功率船舶渦輪增壓器、車規(guī)級芯片等核心零部件，推廣應(yīng)用智能交通裝備的認(rèn)證、檢測監(jiān)測和運(yùn)維技術(shù)。 |
| 2022年11月 | 工業(yè)和信息化部 國家發(fā)展改革委 國務(wù)院國資委 | 工業(yè)和信息化部 國家發(fā)展改革委 國務(wù)院國資委關(guān)于鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知 | 深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，加強(qiáng)關(guān)鍵原材料、關(guān)鍵軟件、核心基礎(chǔ)零部件、元器件供應(yīng)保障和協(xié)同儲(chǔ)備，統(tǒng)籌推動(dòng)汽車芯片推廣應(yīng)用、技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)能提升等工作，進(jìn)一步拓展供應(yīng)渠道。 |
| 2023年6月 | 工業(yè)和信息化部 教育部等五部門 | 制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見 | 重點(diǎn)聚焦線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)、自動(dòng)換擋、電子油門、懸架系統(tǒng)等線控底盤系統(tǒng)，高精度攝像頭、激光雷達(dá)、基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)、操作系統(tǒng)等自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，車載信息娛樂、車內(nèi)監(jiān)控、車機(jī)顯示屏等智能座艙系統(tǒng)，車載聯(lián)網(wǎng)終端、通信模塊等網(wǎng)聯(lián)關(guān)鍵部件，以及核心控制、電源驅(qū)動(dòng)、IGBT、大算力計(jì)算、高容量存儲(chǔ)、信息通信、功率模擬、高精度傳感器等車規(guī)級汽車芯片，通過多層推進(jìn)、多方協(xié)同，深入推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品可靠性水平持續(xù)提升。 |
| 2023年12月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南 | 到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。到 2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。 |
| 2024年3月 | 市場監(jiān)管總局?中央網(wǎng)信辦等十八部門 | 貫徹實(shí)施《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年） | 制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎(chǔ)零部件（元器件）共性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長壽命等關(guān)鍵問題。 |
資料來源：觀研天下整理
3.新能源汽車快速發(fā)展為車規(guī)級芯片行業(yè)帶來新增量
近年來我國汽車產(chǎn)量和銷量總體維持在2500萬輛以上，且自2021年起逐年上升，2024年分別達(dá)到3128.2萬輛和3143.6萬輛 ，同比分別增長3.7%和4.5%，為車規(guī)級芯片行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場空間。值得一提的是，相較傳統(tǒng)燃油汽車，新能源汽車新增了“三電系統(tǒng)”，且智能化程度更高。因此，新能源汽車對車規(guī)級芯片需求也更大，搭載車規(guī)級芯片的數(shù)量約為傳統(tǒng)燃油車的1倍以上。近年來我國新能源汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展，產(chǎn)量和銷量不斷攀升，2024年分別達(dá)到1288.8萬輛和1286.6萬輛，同比分別增長34.4%和35.5%，為車規(guī)級芯片行業(yè)發(fā)展帶來了新增量。
數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、觀研天下整理
數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、觀研天下整理
4.單車車規(guī)級芯片平均使用量增加，車規(guī)級芯片市場規(guī)模也在持續(xù)擴(kuò)容
近年來，隨著我國汽車產(chǎn)業(yè)不斷朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等方向發(fā)展，車規(guī)級芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用場景日益廣泛，進(jìn)一步拓展車規(guī)級芯片增長空間，帶動(dòng)單車車規(guī)級芯片平均使用量增加。數(shù)據(jù)顯示，我國傳統(tǒng)燃油汽車單車使用車規(guī)級芯片的平均數(shù)量由2012年的438顆增長至2022年的934顆；新能源汽車單車使用車規(guī)級芯片的平均數(shù)量則從2012年的567顆增長至2022年的1459顆。
數(shù)據(jù)來源：芯旺微招股說明書、德勤、觀研天下整理
受益于新能源汽車快速發(fā)展、單車車規(guī)級芯片平均使用量增加以及利好政策助力等因素推動(dòng)，我國車規(guī)級芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，2022年達(dá)到150億美元，同比增長10.49%。未來，在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢推動(dòng)下，預(yù)計(jì)我國車規(guī)級芯片市場規(guī)模還將進(jìn)一步增長，到2025年有望突破200億美元。
數(shù)據(jù)來源：比亞迪半導(dǎo)體招股說明書、Omdia、觀研天下整理
5.車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率提升，但仍然偏低
我國車規(guī)級芯片行業(yè)整體進(jìn)入門檻高，技術(shù)、認(rèn)證、資金和人才等壁壘高企，新玩家入局難度大。同時(shí)我國車規(guī)級芯片行業(yè)起步較晚，行業(yè)基礎(chǔ)相對薄弱，在技術(shù)水平、人才儲(chǔ)備、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面與發(fā)達(dá)國家相比還存在一定差距。因此，我國車規(guī)級芯片市場競爭格局主要由英飛凌（德國）、恩智浦（荷蘭）和瑞薩（日本）等國外廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)替代空間廣闊。
資料來源：公開資料、觀研天下整理
不過，隨著本土企業(yè)自主研發(fā)及創(chuàng)新水平不斷提升以及政策推動(dòng)，我國車規(guī)級芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程逐步推進(jìn)，國產(chǎn)化率由2020年的5%左右上升至2023年的10%左右，提升空間仍然很大。其中計(jì)算和控制類芯片國產(chǎn)化率不足1%；傳感器芯片國產(chǎn)化率達(dá)到4%。提升車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率對保障我國汽車供應(yīng)鏈安全、推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義。因此，國產(chǎn)替代仍是未來車規(guī)級芯片行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，其國產(chǎn)化率仍將不斷提升，預(yù)計(jì)到2025年提升至25%左右，其后將繼續(xù)保持上升態(tài)勢。
數(shù)據(jù)來源：公開資料、觀研天下整理（WJ）
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