前言：SiP模組主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、無(wú)線通訊、汽車電子等領(lǐng)域。目前消費(fèi)電子是 SiP 最大下游市場(chǎng)；電信與基礎(chǔ)設(shè)施受益 5G及后續(xù)技術(shù)演進(jìn)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)，有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場(chǎng)；此外，汽車、工業(yè)領(lǐng)域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，AI落地終端將為SiP 模塊帶來(lái)新增量。
較高的技術(shù)壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場(chǎng)，OSAT市占率高達(dá)60%，穩(wěn)坐頭把交椅。與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過(guò)并購(gòu)的方式快速積累了先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本和海外廠商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長(zhǎng)階段。
一、按照芯片組裝方式不同，SiP分為 2D、2.5D、3D 結(jié)構(gòu)
觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)SiP模組行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展前景分析報(bào)告（2025-2032年）》顯示，SiP，系統(tǒng)級(jí)封裝，是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)的大部分電子功能集成在一個(gè)封裝內(nèi)。SiP不同于傳統(tǒng)的單一芯片封裝，而是可以包含多個(gè)不同功能的裸芯片（die），例如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、存儲(chǔ)器（如DRAM或Flash）、射頻組件、模擬電路、無(wú)源元件（如電阻器和電容器）以及其他組件，所有這些都被封裝在一個(gè)小型化的模塊中。按照芯片組裝方式的不同，SiP 可以分為 2D、2.5D、3D 結(jié)構(gòu)。
SiP分類
| 分類 | 描述 | 組裝工藝 | 特點(diǎn)及限制 |
| 2D 結(jié)構(gòu) | 將多個(gè)芯片組裝到同一封裝載體表面 | 引線鍵合（WB）、倒裝芯片（FC）或兩者混合 | 封裝載體上的布線比芯片上的布線寬出 3 個(gè)數(shù)量級(jí)，互連芯片數(shù)量會(huì)受到一定限制 |
| 2.5D 結(jié)構(gòu) | 在 2D 封裝結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層 | 多采用倒裝芯片組裝工藝 | 中介轉(zhuǎn)接層表面金屬層的布線可使用與芯片表面布線相同的工藝，產(chǎn)品在容量及性能上比 2D結(jié)構(gòu)有巨大提升 |
| 3D 結(jié)構(gòu) | 將芯片與芯片直接堆疊 | 可采用引線鍵合、倒裝芯片或兩者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術(shù)進(jìn)行互連 | 進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸，提高產(chǎn)品容量和性能；目前散熱較差、成本較高是制約 TSV 技術(shù)發(fā)展的主要因素 |
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二、消費(fèi)電子是SiP模組最大下游市場(chǎng)，AI落地將為行業(yè)帶來(lái)新增量
SiP模組主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、無(wú)線通訊、汽車電子等領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著 SiP 模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，SiP模組應(yīng)用領(lǐng)域逐漸拓展至工業(yè)控制、云計(jì)算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。
SiP應(yīng)用領(lǐng)域
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 應(yīng)用情況 |
| 消費(fèi)電子 | 如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等 |
| 汽車電子 | 車載娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)和電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)等。 |
| 通信設(shè)備 | 基站、路由器、衛(wèi)星通信等需要高性能和緊湊設(shè)計(jì)的領(lǐng)域。 |
| 工業(yè)自動(dòng)化 | 傳感器、控制器等嵌入式系統(tǒng) |
| 醫(yī)療設(shè)備 | 便攜式診斷設(shè)備、植入式醫(yī)療設(shè)備等 |
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目前，消費(fèi)電子是 SiP 最大下游市場(chǎng)，2022 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 190 億美元，占比達(dá)89%，預(yù)計(jì) 2022-2028 年 CAGR 有望達(dá) 7%。受益 5G及后續(xù)技術(shù)演進(jìn)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)，電信與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場(chǎng)，預(yù)計(jì) 2022-2028 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 20%。此外，汽車、工業(yè)領(lǐng)域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
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AI落地終端帶來(lái)消費(fèi)電子類 SiP 模塊廣闊增長(zhǎng)空間。AI賦能終端將提振消費(fèi)電子終端產(chǎn)品換機(jī)需求，從而帶動(dòng) SiP 模塊需求量高增。
預(yù)計(jì)2028 年全球 AI 手機(jī)出貨量將達(dá) 9.1 億部，2024-2028 年 CAGR 達(dá) 41%。
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2028 年全球 AI PC 出貨量將達(dá) 1.6 億臺(tái)，2024-2028 年 CAGR將高達(dá) 200%。
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2022-2027 年全球可穿戴市場(chǎng)出貨量將由 5.2 億增至 6.6 億臺(tái)，CAGR將達(dá)4.9%。
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三、工藝壁壘下SiP模組市場(chǎng)呈寡頭壟斷格局，OSAT穩(wěn)坐頭把交椅
按照芯片與基板的連接方式，SiP 封裝制程可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝主要流程：圓片、圓片減薄、圓片切割、芯片粘結(jié)、引線鍵合、等離子清洗、密封劑灌封、裝配焊料球、回流焊、表面打標(biāo)、切割分離、最終檢查、測(cè)試包裝。倒裝焊的工藝流程：圓片焊盤再分布、圓片減薄、制作凸點(diǎn)、圓片切割、倒裝鍵合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打標(biāo)、分離、最終檢查、測(cè)試包裝。
較高的技術(shù)壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場(chǎng)。2022 年CR3為99%，其中龍頭廠商--OSAT市占率高達(dá)60%，市場(chǎng)地位穩(wěn)固；此外，IDM 和Foundry 分別占比 25%、14%。
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四、中國(guó)大陸企業(yè)積極布局，技術(shù)已基本與海外廠商同步
與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過(guò)并購(gòu)的方式快速積累了先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本和海外廠商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長(zhǎng)階段。
我國(guó)SiP模組主要企業(yè)
| 代表公司 | 相關(guān)業(yè)務(wù) |
| 環(huán)旭電子 | 環(huán)旭電子早在 2012 年已經(jīng)開始了無(wú)線通訊模組的技術(shù)投資，并在 2014 年開始進(jìn)行 SiP 相關(guān)的技術(shù)投資，2014 年就對(duì)微小化系統(tǒng)模塊以及高傳輸高密度微型化無(wú)線通信模塊項(xiàng)目投資了 12.23 億元人民幣。在 2012-2019 年的 8 年間，環(huán)旭電子對(duì) SiP 及無(wú)線通訊相關(guān)項(xiàng)目共計(jì)投資 22.65 億元，逐步優(yōu)化 SiP 技術(shù)、積累生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)達(dá)到成熟階段，產(chǎn)品良率在 99% 以上。 |
| 歌爾股份 | 歌爾股份 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝模組產(chǎn)品包括組合傳感模塊、藍(lán)牙 SiP 模塊等?；谧陨韽牧憬M件到整機(jī)垂直整合能力，歌爾開發(fā) SiP 微系統(tǒng)方案，滿足后移動(dòng)時(shí)代多形態(tài)智能硬件產(chǎn)品對(duì)系統(tǒng)小型化、功能集成化等訴求。公司采用 SiP 工藝的 MIC+氣壓計(jì)+溫度計(jì)組合傳感器為業(yè)界首創(chuàng)，已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)知名智能穿戴產(chǎn)品中。 |
| 長(zhǎng)電科技 | 長(zhǎng)電科技提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 技術(shù)，配合多個(gè)國(guó)際高端客戶完成多項(xiàng) 5G 射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，獲得客戶和市場(chǎng)高度認(rèn)可，已應(yīng)用于多款高端 5G 移動(dòng)終端；聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，擁有了 WLSCP、SiP、PoP 等高端先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 |
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